Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

        Grose過去是負責超微制造與供應鏈部門資深副總裁，這次是首次以Globalfoundries執(zhí)行長身分來臺拜會客戶，并將宣示未來Globalfoundries營運路線與策略方向，頗受業(yè)界矚目。

        由于Grose曾擔任IBM技術發(fā)展與制造部門總經(jīng)理，對IBM半導體技術相當熟稔，擔任Globalfoundries執(zhí)行長后，也為其未來援用IBM先進制程技術優(yōu)勢，增添更多想象空間。

        新成軍的Globalfoundries在IBM技術加持下，既成客戶就是超微處理器與繪圖芯片代工訂單，勢必將分散臺積電與超微之間的代工合作力道，亦為未來臺積電進一步爭取Fushion訂單增添變量。盡管臺積電與聯(lián)電在此半導體景氣相對不振之際，都反應市場客戶要求，進行折扣不等的降價，不過，Globalfoundries是否將祭出更優(yōu)惠價格策略，外界都相當關注。

        Globalfoundries目前約擁有高達近43億美元資產(chǎn)，包括超微所移轉價值18億美元的制造資產(chǎn)與債務，以及德勒斯登晶圓廠、相關智能財產(chǎn)權(IP)與員工；大股東ATIC并提供高達14億美元新資本，且承接原超微約11億美元債務。Globalfoundries只有超微與ATIC 2個大股東，其中，超微持有34.2%股權，ATIC則持有65.8%股權。

        半導體業(yè)界認為，Globalfoundries將快速來臺爭取訂單，主要影響臺積電、聯(lián)電的繪圖芯片與芯片組訂單，預料最快2010年將逐漸分食臺系晶圓代工廠部分訂單量。超微曾指出，未來將把部分芯片組訂單轉移至德勒斯登Fab 38，紐約州Fab 4x亦將從32奈米制程技術起跳，一旦Globalfoundries技術供應更臻成熟，臺積電、聯(lián)電恐怕成為超微第2或第3供應代工來源。