采用高級節點ICs實現從概念到推向消費者的最快途徑(08-100)
—— 采用高級節點ICs實現從概念到推向消費者的最快途徑
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高級節點設計的要求已經導致物理設計簽收的根本性變化。在45納米設計中，設計規則檢查(DRC)并不向設計師提供滿足良品率要求的充分信息。半導體公司不能再期待在最后的DRC檢查過程中的后期可制造性簽收時，滿足性能和良品率目標。與之前的簽收階段(例如時序簽收和功率簽收)不同，可制造性簽收必須貫穿從概念到推向客戶端整個開發過程，使用預防性措施和優化，避免代價高昂的芯片調試與重新設計如圖2所示。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/91700.htm 
圖2 為了防止在開發后期出現代價高昂的問題，以及為了優化性能與良品率，半導體公司需要依靠精密的分析能力，并且將可制造性簽收貫穿于從產品概念到消費電子設備成品的全過程。
應對越來越大的差異性
在以往的技術時代里，設計師可以設置余量以補償簡化的設計規則以及導孔問題和隨機的極小缺陷造成的制造差異。而對于高級節點制造，設計師面臨著擴大的體系與隨機差異范圍，出現了能夠大大影響芯片性能的因素，用提高差數的方式已經無法有效彌補。在無法對這些影響進行建模并在設計初期采取預防措施的情況下，設計師會面臨芯片的失敗，而且沒有多少可以糾正的后備選擇。
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