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        臺積電規劃32納米制程提供HKMG技術

        作者: 時間:2008-09-04 來源:中時電子報 收藏

          據Chinatimes報道,年底即將導入量產,對次世代32納米技術也有了新規劃,除了提供一般型及低功耗的32納米技術外,近期業內已傳出將提供高介電金屬柵電極(High-K Metal Gate,)技術,此舉等同于可提供中央處理器()代工服務,業內預期這是為了爭取AMD處理器訂單而先行鋪路。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/87699.htm

          于今年3月底正式推出晶圓共乘服務,提供客戶泛用型制程(40G)及低耗電制程(40LP)等兩種制程,下半年亦有多個產品完成設計定案(tape-out),明年第二季將推出行動通訊制程(40LPG),確實已獲得數十個客戶進行產品設計。預計年底的量產將如期進行,明年將轉入40納米投片的客戶,已包括高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、英偉達(NVIDIA)、AMD等。

          臺積電持續基于摩爾定律進行制程微縮工程,明年底將推出32納米制程,原本只計劃提供泛用型制程(32G)及低耗電制程(32LP)等兩種,但是臺積電已經開始著手32納米的制程,以利其后續爭取更多的中央處理器代工訂單。

          設備商表示,目前先進制程微縮至32納米有兩大挑戰,一是微影技術(Lithography)的微縮問題,二是愿意導入32納米的邏輯組件訂單十分有限,且每項產品的設計研發金額高達7,500萬美元,較45及40納米高出50%。臺積電為了如期提供32納米技術,已透過雙重曝影(double patterning)方式,將浸潤式(immersion)微影技術應用延伸至32納米,現在面臨的問題則是要找到夠多的訂單填補開出的產能。

          業內人士透露,臺積電希望以處理器代工訂單做為32納米最大需求來源,所以才會增加32納米技術,因為除了其為Sun計算機代工的Sparc處理器,可能需要用到HKMG技術來降低漏電,也可開始為其一年來積極爭取的AMD處理器代工訂單進行鋪路,因為AMD已透露32納米世代可能導入HKMG技術。



        關鍵詞: 臺積電 40納米 HKMG CPU

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