英特爾官員稱:嵌入式芯片將推動未來互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　英特爾一位官員周二表示，嵌入式芯片未來將推動互聯(lián)網(wǎng)的增長。

　　英特爾高級副總裁Pat Gelsinger在舊金山舉行的IDF大會上表示，未來將出現(xiàn)一個互聯(lián)網(wǎng)使用的大爆炸，到2015年，將有150億臺設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)上。

　　這些設(shè)備包括車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備以及與公共網(wǎng)絡(luò)連接的硬件設(shè)備，比如健康網(wǎng)絡(luò)和交通系統(tǒng)等。

　　Gelsinger說，這些設(shè)備將因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/嵌入式">嵌入式芯片而加速發(fā)展。

　　英特爾希望抓住嵌入式芯片發(fā)展的機(jī)遇。盡管英特爾在這一領(lǐng)域涉足不深，但它希望通過新設(shè)計(jì)和產(chǎn)品確立在市場當(dāng)中的地位。

　　英特爾表示，它正在開發(fā)基于Atom架構(gòu)的低耗電嵌入式芯片，其主打設(shè)備為手機(jī)、機(jī)頂盒以及ATM自動取款機(jī)。7月，英特爾宣布新的“片上系統(tǒng)”（system-on-chips），這種技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品以及機(jī)頂盒。

　　英特爾的Atom芯片主要適用于低價筆記本電腦，它的低耗電性可以讓電腦完成電子郵件收發(fā)、上網(wǎng)等基本任務(wù)。英特爾還在開發(fā)代號Moorestown的新平臺，預(yù)計(jì)上市日期為2009年或2010年。

　　Gelsinger說，他們需要克服一系列的挑戰(zhàn)，象耐用性、耗電以及芯片壽命等，英特爾正在不斷縮小片上系統(tǒng)芯片的體積以及降低耗電。

　　Gelsinger說，在嵌入式系統(tǒng)中使用x86架構(gòu)可以鼓勵更多開發(fā)者開發(fā)針對專門芯片的軟件。目前，已經(jīng)有大量程序員在開發(fā)基于英特爾系統(tǒng)的軟件。

　　在IDF大會上，英特爾展出了一款寶馬概念車，其導(dǎo)航與娛樂系統(tǒng)均由Atom處理器控制。這款車能夠在眾多的x86軟件生態(tài)圈中挑選軟件，以擴(kuò)展汽車的功能。

　　目前，英特爾已有7百項(xiàng)嵌入式芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，但它是這一市場的后來者。Arm公司才是這一市場的領(lǐng)導(dǎo)者。