Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

    由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無(wú)線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲(chǔ)封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無(wú)需增加其無(wú)線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對(duì)先進(jìn)功能不斷增長(zhǎng)的需求。