英特爾為MID竭力敲鑼打鼓 恐將淪為替人作嫁？

　　功耗與非SoC設計 實為Atom兩大罩門

　　撇開雙方近來煙硝味很重、接連上演的對嗆情節不談，NVIDIA這回的確踩到英特爾的痛處。

　　目前Atom芯片是Menlow平臺版本，并非系統單芯片(SoC)架構，南北橋角色及繪圖顯示等功能并未整合進處理器芯片中，而是另外搭配System Controller Hub(SCH)芯片。

　　英特爾在宣傳Atom時，在功耗部分的說辭都是單指處理器本身，以最省電的Z500為例，其散熱設計功率(Thermal Design Power；TDP)雖僅0.65W，但實際上若計入SCH則遠大于此，例如最省電SCH芯片UL11L的TDP為1.6W。

　　還達不到SoC的Atom芯片的另一項缺點，則是PCB電路板比較大，這不僅限制采Atom芯片裝置的體積縮小程度，同時也增加整體系統的電力消耗。

　　相較之下，原本ARM架構的處理器特點就是低功耗，且高通、德儀及NVIDIA針對MID推出的處理器，基本上都是采SoC架構，PCB電路板可做得比較小，因而采ARM架構的裝置，整個系統在電力消耗方面遠低于采用Atom芯片的裝置。

　　電力消耗高低對裝置使用者來說，則是裝置續航力好不好。ARM陣營對于采用ARM架構的手持裝置續航力目標比較有信心，例如在使用時間方面放映影片宣稱可撐20~30小時，待機時間則是數天到1周。

　　反觀采用英特爾Atom的MID，現階段針對續航力的說辭，一般都是以比目前的NB或UMPC好上3~4倍為目標，換句話說影片放映還是無法達到10小時(NVIDIA甚至批評Atom版的MID放映影片，只能撐4小時)，而待機時間僅能以小時計而不是天。

　　工藝領先不敵架構優勢 英特爾寄望Moorestown

　　英特爾一向標榜其工藝領先的技術優勢，但眼前是采用45nm工藝的Atom芯片，不僅功耗上討不到便宜，甚至連芯片封裝大小都不敵以ARM架構為核心、65nm工藝的對手產品。

　　例如，Atom處理器本身的封裝大小為182mm2，SCH則為484mm2，而將主要功能與組件如中央處理器、圖形顯示處理器、影像譯碼處理器及輸出入功能都整合到1顆單芯片的Tegra僅為144mm2。

　　英特爾當然不是省油的燈，其所寄望是預計于2009~2010年推出的Moorestown平臺版本Atom芯片，號稱具有待機功耗(Idle Power)為目前版本1/10、采系統功能都整合到單芯片的SoC架構、芯片面積更小等特性。

　　以Atom現階段展現的規格及功耗效能，尚無法滿足手持及移動裝置輕薄與高續航力的最基本要求，從2008年中到Moorestown推出前，至少還有一年半載，采ARM架構的芯片業者有充裕的時間可攻城略地。

　　英特爾大張旗鼓賣力營銷MID，中短期內會不會只是讓ARM陣營的芯片業者樂得搶搭順風車、分食商機，自己卻落得為人作嫁的下場？

　　至于一向與英特爾合作密切的臺灣PC廠，就算看好MID商機，恐怕也得思考現階段是否有必要對英特爾平臺照單全收，或者要有另謀他方的盤算。