SanDisk與東芝合資開發3D內存芯片

　　6月19日消息，據國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發和制造可重寫3D內存。

　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開發和生產，并共享與開發項目有關的專利許可技術。作為合資企業一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。

　　雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備用作儲存圖片、歌曲和其他數據。

　　3D內存芯片并非新概念，它是數年前為降低成本和儲存更長時間信息而開發的技術。與NAND閃存相比，3D內存儲存的信息可保存100年以上。Matrix Semiconductor在數年前開發出了3D內存芯片，方法是以垂直方式堆疊內存顆粒，而不是以往的水平方式。Matrix公司稱，新方法可降低成本。Matrix曾與臺積電公司共同生產芯片，但并未進入量產。

　　SanDisk公司在2005年收購了Matrix，東芝與SanDisk合資企業開發的3D內存與Matrix芯片最大區別是: Matrix芯片無法重新寫入數據，數據一旦存入就只能永久保存在介質中。反之，可重寫3D內存可反復重寫。

　　就在幾年前，東芝開發出了垂直堆疊的可重寫3D閃存芯片，東芝當時已經生產了芯片樣品，但沒有投入商業生產。

　　SanDisk與東芝打算整合雙方的知識產權和技術人才，以便進一步開發3D內存芯片和生產技術。兩家公司沒有透露合資企業的設立成本，也未說明相關許可費用。

　　有分析師指出，3D內存芯片不會很快上市銷售，困難之一是這種芯片難于進入大規模量產階段。東芝和SanDisk需要三到四年時間才能拿出可與NAND閃存競爭的3D內存。