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        手機拆機分析揭示移動存儲的未來

        作者: 時間:2008-06-13 來源:iSuppli 收藏
          NAND和m激增,NOR-less機型增多

          內存內容是否正在發生根本性變化?

          在相對較短的時間內,隨著從商用工具發展成隨處可見的大眾通信工具,所使用的內存一直基于與SRAM的組合,最近是的組合。但是,這種內存配置正在面臨使用移動(m)和/或組合的方案的挑戰。

          這種轉變的背后,是因為市場需要大容量、低成本數據存儲用于保存語音/音樂、照片和視頻,NAND最適于滿足這種需求。這些功能也需要手機RAM部件具有較高的帶寬,在采用速度更高的基站或者應用處理器之后,這使得移動RAM與相比更有優勢。

          在過去15個月里,公司的拆機分析服務團隊分解并分析了60部手機。這些拆機分析非常全面,而且對每部手機的方方面面都記錄在案,但本文只專注于手機的內存內容。

          這次拆解的手機代表了所有的市場領域。在這些手機中,有18部屬于高端機型,包括含有通訊和PDA功能的14部智能手機。另外31倍手機屬于中檔手機;11部是低檔或者入門級手機,包括兩款低價手機。

          相關數字

          對60部手機的分析結果顯示,32部使用了基于NOR的解決方案,其它28部是無NOR(NOR-less)類型。在32部基于NOR的手機中,22部與搭配,另外10部與移動DRAM搭配。有兩部基于NOR的手機把NAND嚴格用作數據存儲媒介。四部手機采用的存儲解決方案,在同一部手機中至少有一個NOR和一個NOR-less組合。

          采用NOR的手機的平均存儲密度是34Mbytes,并與平均為6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移動DRAM搭配。NOR-less手機平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移動DRAM。

          MCP是手機的MVP(最優秀的技術選擇)

          另一個與內存有關的趨勢是, 只有一款機型采用多芯片封裝(MCP)技術,有8部手機采用層疊封裝(PoP),內存解決方案堆疊在處理器封裝上面。在被拆解的手機中,一共使用了65個MCP封裝,其中29個是三星制造的,17個是Numonyx (11個由英特爾制造,6個由意法半導體制造)制造的,8個是Spansion制造的,5個分別是海力士半導體和東芝制造的,還有一個是夏普制造的。

          為支持額外的內存,21款機型具有外部內存插口,多數是Secure Digital (SD)規格的衍生品。有一部手機具有嵌入NAND,與附著在手機中MMC接口上面的專用控制器組合在一起。

          它意味什么

          雖然與每年推出的1000多款手機相比,60部手機顯得很少,但值得指出的是,由于樣本結構相對符合總體手機市場的情況,表明NOR-less機型在不斷增多。

          研究樣本還暗示,目前低端手機所使用的芯片組問世,正在使這些NAND/mDRAM解決方案得以實現,同時具有適當的內存接口電路。對于三星和海力士半導體等掌握NAND和移動DRAM的廠商來說,這是受歡迎的趨勢。幾年以前,這種趨勢會讓純NOR供應商感到不安——可能現在仍然是這樣。但是,根據最近的產品宣布和結盟情況來看,似乎Spansion 公司的ORNAND2,以及Numonyx與海力士半導體關于NAND和mDRAM的協議,將使這些供應商把產品組合擴展到NOR以外。

          公司預計,由于基于NAND和基于mDRAM的解決方案可以實現低成本和高性能,而且目前具有面向低端手機的界面,市場將繼續保持向這些解決方案發展的趨勢。盡管如此,這種趨勢可能會因缺乏必備的器件供應,尤其是低密度老式NAND,而放緩或者中斷。值得關注的是,將來供應是否足以把價格保持在目標水平和維持市場增長勢頭。


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