中國半導體裝備業需要本土化與全球化并舉

　　如何發展中國半導體設備業的討論一直是近年業界的熱點之一，完全自主技術是值得自豪的，與外資、外來技術合作的“借殼孵蛋”的方式也不失為一個良策。在日前召開的“北京微電子國際研討會”半導體裝備及零部件專場研討中，如何看待本土化(Localization)和全球化(Globalization)成為大家關注的話題。

　　半導體產業鏈是一個高度國際化的合作過程，東電電子(上海)有限公司(TEL)總裁陳捷以東電的經驗談到了日本半導體裝備業的成功之路。他介紹說，上世紀70年代末至80年代，日本本土的半導體產業開始迅速走上世界舞臺，政策的扶持和本土制造廠對國產設備的支持，使得日本半導體設備商借此機會快速發展起來。TEL的成功一方面得益于技術的研發創新，另一方面也來自全球半導體的平穩環境。如今，對于中國市場，產業處于高速發展階段，技術又將達到摩爾極限，本土廠商此時進入設備材料領域，將面臨諸多競爭和挑戰。半導體業大者恒強的局面很難改變，而晶圓廠從8寸轉入12寸，產能迅速提高導致設備需求下降，同時8寸折舊設備的釋放也加大了新設備進入的難度。

　　由于技術的管制、關鍵工藝設備的價格變得更加高昂和本土市場的巨大商機，中國需要發展自己的設備產業，來完善本土半導體產業鏈。陳捷指出，本土設備需要有開放的胸懷去接納國外先進設備商，國產化不是狹義的，本土化不等于100%的中國制造和技術開發，能夠自主創新是很好的，而對于先進技術的吸收和借鑒也很重要。他認為，本土廠商可以通過與國外領先公司合資的渠道獲得技術與品牌效應，從而快速提升競爭力，以確保在進入設備業的初期就可以達到一定的成功，而關鍵的零組件將會是比較好的切入點;或者在行業低谷之時，收購一些技術Know-how和自主IP的國外公司，轉到中國制造，從而躍上技術高點;或者走單機臺多用途的mini-line等道路，避開與其他品牌競爭。同時，他指出，“18號文件”的出臺已經使IC和FPD產業從中獲利，政府需要制定更穩固和連貫的政策，扶持本土業者，IP保護也將是一個重點。陳捷認為，“以全球化的觀念去吸收和學習領先地區和國家的半導體成功經驗和技術，吸引更多全球的行業領先者植根于中國半導體業，使之制造和研發能力轉移至中國，加強技術互動和合作，本土化和全球化應該很好地融合。”

　　低成本和市場驅動全球IC制造業向中國轉移，同時帶動了裝備產業和技術的轉移，目前國內主流IC裝備領域的能力大為增強，建立了配套的高水平研發平臺和團隊。中國科學院微電子研究所所長葉甜春指出，從自主創新能力的角度看，核心技術和關鍵部件是創新體系的基礎，目前國內有不少海外團隊創業企業，他們的核心團隊來自專業公司，掌握最新技術與理念，具有很強的行業背景和產品經驗，這些公司成為了中國本土裝備業的萌芽之一，也為國內企業的發展提供了很好的借鑒模式。這種模式在國內半導體設備業中比較盛行，并且取得了不少突破性進展，同時設備工藝也延伸到了芯片制造的一些核心制程中，例如離子注入、CVD甚至光刻機。他說道，“海外團隊、國企改造、一流的平臺和產業運作的結合，是一個迅速提高國內企業水平、層次和實力的快捷有效途徑，如何利用全球化的資源實現本土化的制造是一個很有意義的課題。”

　　作為本土供應商代表，中微半導體設備公司材料運營總監VicMeksavan認為，“本土化”就是設備和零部件的制造在中國完成，而這只是本土化的第一步;完成中國制造更需要優良的品質和過硬的技術，其中本土零部件產業的發展具有深遠的意義。

　　回顧中國臺灣地區半導體設備業的發展，就是在研發先進工藝設備的同時抓住基礎的零部件產業。半導體供應鏈是一個全球性的供應鏈，設備公司必須從國內外第一流的供應商采購最高質量的零部件來保證產品性能。Vic指出，產品質量和穩定性成為零部件本土化的關鍵，中國特別是長三角地區有開發高質量供應商的充分條件，中微在國內采購的高質量零部件的比例也在不斷增長中。他表示，任何國家都不可能實現100%的純本土化制造，加強業界協作將有利于提高效率和獲益能力。

　　目前可以看到，本土設備商在技術上已經達到一定水平，但是如何把技術轉化為市場，進而形成像領先國家那樣的集團優勢，還是值得探討的問題。主流的半導體制造線較難看到本土設備商的身影，如何讓他們認同并接納，我們還有很長的路要走。