半導體設備業：后發優勢寄望技術創新

　　據SEMI統計，2006年全球半導體產業、半導體設備業和半導體材料業的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導體產業生產總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費類電子產品成為半導體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產業發展提供了歷史性的產業發展機遇與空間。但是，我們也應該看到，我國整個集成電路產業自主創新能力、可持續發展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料，特別是設備和材料與市場需求差距較遠。在日前召開的北京微電子論壇上，業界專家針對目前我國集成電路產業現狀，就產業的技術創新特別是裝備支撐業如何發展各抒己見，專家認為，我國半導體裝備產業技術創新后發優勢已經顯現，國產設備業要用新的思路和新的途徑來發展。

　　發展裝備產業有兩點優勢

　　全球IC制造業始終沒有擺脫周期性的市場波動的影響，避免虧損成為全球IC加工廠從開始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設備的高投入，運行的高消耗。進入納米時代以后，制造技術難度進一步增大，對加工能力的挑戰使設備復雜度增加，價格持續上升。據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，目前光刻機單價已經高于2000萬美元，PVD在800萬美元，刻蝕機也已經高于500萬美元。設備價格持續增長，導致建廠成本大幅增加。65nm加工廠一次性投入已經大于30億美元。照此趨勢下去，到45nm以下，建加工廠帶來的投資和風險將變得越來越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認為，一是技術創新，用新技術途徑降低設備難度與價格，另外就是降低制造成本，轉移制造基地。全球IC制造業向中國轉移的核心驅動因素是低成本。不可否認，由于產業鏈的聯動效應，制造業的轉移必然帶動裝備產業和配套材料業的轉移。這為中國IC裝備產業發展帶來機遇。“我國IC制造業的發展機遇在于，一是中國IC制造業發展帶來的市場，二是中國IC制造業對核心競爭力的需求，三是全球IC制造業對低成本的追求。我們的優勢在于兩點，一是制造的低成本，二是技術創新的后發優勢。因此，可以說我國IC產業無論是制造業還是裝備業其發展是機遇難逢，正當其時。”葉甜春強調。

　　目前我國主流IC裝備產業發展呈現一個良好開端，建立起了較為配套的高水平研發平臺和研發隊伍。專家認為，某些裝備有可能趕上IC產業節奏，在短時間內切入65nm。

　　SEMI全球副總裁、中國區總裁丁輝文強調，今天，中國半導體裝備業在國際上的地位應強于2000年時半導體產品生產在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

　　葉甜春表示，雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰，但中國集成電路裝備產業的發展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。

　　設備國產化需要新思路

　　半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，其全球市場容量在2006年已經達到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認為，半導體裝備制造業集中度較高，1%的企業占據著90%以上的市場份額，因此“強者恒強”是這一行業的基本特征。因此，我國要發展半導體設備產業難度越來越大。

　　隨著集成電路芯片制造由8英寸生產線向12英寸生產線過渡，其對設備的需求量將會有所下降，另外，我國70%以上的8英寸生產線采購的是二手設備，這對國產設備而言也增加了進入市場的難度，對國內設備廠商而言要發展自己也確實是越來越困難。

　　對此，陳捷認為，半導體裝備制造業目前已進入成熟期，中國半導體設備的國產化必須有新的途徑、新的思路。“引進國外廠商并使其本地化是裝備制造業國產化的重要途徑，我們應該擯棄那種追求完全的‘中國化’的思維方式。另外，國內廠家應該與國際大廠商加強合作，以借助對方在渠道、技術和品牌等方面的優勢。”陳捷說。

　　產業鏈各環節須協調發展

　　統計數據顯示，2006年度全球消費類產品市場總值達到1457億美元，其占集成電路市場的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道，消費類產品的平均銷售價格是逐年降低的。美國pericom公司總經理陳少民強調，與產品價格的下降趨勢形成鮮明對比的是創新成本的提高。“以設計成本為例，當光刻精度為0.5微米的時候，一套光罩的費用為1萬-1.3萬美元之間，而當技術進步到90nm以下之后，一套光罩的費用將達到100萬美元以上。研發費用在總成本費用中所占的比例也是逐年上升，1998年，集成電路產品研發費用占總成本費用的12.2%，到2006年這一數據增長到16%，預計到2012年還將增長到20.2%。隨著技術的提升，工廠建設費用也相應增長，從1991年到2003年，工廠建設費用增長了3.5倍，達到23億美元。”陳少民說。

　　因此，集成電路產業鏈各個環節協調發展就顯得越來越重要。

　　另外，我們從集成電路產業的發展來看，企業的經營模式也正在發生著變化。在上世紀60年代，集成電路廠家集設計、制造、銷售于一身，并且還要進行工藝設備的制造;到了上世紀70年代，出現了專業的集成電路設備制造公司;上世紀80年代誕生了晶圓代工廠，專注于芯片的制造;而上世紀90年代則涌現出IP的設計公司。“所有這些變化都是與市場和產品成本緊密相關的，業內的企業既要分工明確，又要密切協作，才能促使整體成本的下降。”陳少民強調。

　　中國的集成電路產業正處于加速追趕世界先進水平的過程中。如何使IC設計、制造、封裝測試以及設備材料各個行業協調發展，是需要業界認真思考的問題。

　　精彩觀點

　　葉甜春中國科學院微電子研究所所長

　　高端制造裝備與材料完全依賴進口、制造工藝自主創新能力不足的局面急需扭轉，設備材料等嚴重制約著產業自主創新能力、可持續發展能力和市場核心競爭力的建立。中國IC制造業發展的兩條主線，一是技術發展主線，即摩爾定律，二是產業發展主線，即中國信息產業的差異化競爭需求。下一步怎么走，我認為，應鼓勵企業進行機制體制改造，放寬技術股比例，允許協議入股和股權減持方式建立期權獎勵制度。國內企業與外資企業應享受同樣的優惠政策。另外，要扶植一批企業在創業板上市，打開融資渠道。雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰，但中國集成電路裝備產業的發展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。

　　丁輝文SEMI全球副總裁中國區總裁

　　2006年，全球半導體設備銷售總額為900億美元，由于半導體裝備制造業市場需求浮動較大，其幅度約30%，裝備制造大廠為降低風險，會將該部分產能轉移到中國等低成本地區，這就是中國裝備制造業發展的機遇。

　　此外，中國的集成電路產業已經發展了40多年，培養造就了為數眾多的專業技術人才，同時也積累了豐富的工藝生產經驗，因此中國的裝備制造業也具有人才優勢。從2000年到2007年，中國半導體產業生產總值增加了859%，增長速度居于全球首位，這主要得益于政府的政策扶持。今天，中國半導體裝備業在國際上的地位應強于2000年時中國半導體產品生產在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

　　陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

　　半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，半導體裝備制造業集中度高，1%的企業占據著90%以上的市場份額，因此“強者恒強”是該行業的一個特征。中國發展半導體裝備制造業對于國家安全有著重要意義。由于受“瓦圣納協議”的限制，中國很難從國外進口高科技的尖端生產設備，而建設完整的集成電路產業鏈對于中國的國家安全來說是絕對必要的。應當說，半導體裝備制造業目前已進入成熟期，以往曾有過的40%以上的利潤率已不可再現，中國半導體設備的國產化必須有新的途徑、新的思路，引進國外廠商并使其本地化是裝備制造業國產化的重要途徑，中國企業應該“走出去”，在條件成熟的情況下并購國外廠家，實現跳躍式發展。