芯片企業暗中搶先向TD手機代工企業下單

從業內人士處了解到，本土多家TD芯片企業正在強化與代工廠的合作，一是迎接11月下旬TD手機招標案，二是期待在真正商用后，做好充足產能儲備。其中，大陸3G標準芯片供應商聯發科、天碁、展訊、凱明等企業，正在準備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業以及下游封裝巨頭日月光也正為此規劃生產。 

    “大陸3G市場未來的蓬勃發展很可觀，我們正參與其中?！迸_積電發言人曾晉皓說。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業建立起合作關系，上述4家企業均為它的客戶。此外，兩家射頻芯片企業鼎芯、銳迪科此前也同樣通過它流片。

    但曾晉皓說，并不清楚目前下單數量。

    而銳迪科總裁助理兼發言人宋波陽則出言謹慎，他表示，公司與基帶芯片、終端廠家等聯盟伙伴，一直緊密配合著運營商的節奏，至于芯片訂單，那要等實際商用后才能確定。    

   “合作關系以前就穩固了，畢竟大家都能看到TD手機招標、明年奧運會這些機會。我們的任務，仍然是進一步優化產品，配合整體進程，等待商用。”凱明信息市場部經理羅翠欽說。

    與中芯國際合作緊密的重郵信科公司副總經理鄭建宏對《第一財經日報》表示，TD商用進程是整個產業鏈的整體聯動，每個環節都要協作好?！斑\營商手機訂單下不來，手機廠沒法量化生產，也就不能量化芯片采購，我們設計企業就不敢對代工廠下訂單?！彼f。鄭建宏解釋到，一般來說，從上游芯片下單到下游手機出貨至少要3個月，沒有量化指標，大家都不敢冒險生產，多了積壓，少了又供不出貨。

    不過，鄭建宏坦陳，風險還是要冒的，為了投標任務，重郵信科仍向中芯國際預定下10萬片出貨任務。另一家對手企業表達了同樣的觀點，但拒絕透露數量。公開消息稱，首批TD-SCDMA手機招標數量大約在200萬～300萬臺之間，總價值約為30億至40億元，預計年底前十大城市大規模放號數將達到1200萬戶。