應汽車電子化半導體需求 Denso增設晶圓廠

　　汽車電子大廠Denso日前表示，為了因應汽車電子化的半導體需求，該公司計劃于生產據點—幸田制作所增設一座8吋晶圓廠，預定于今年6月動工，2006年2月竣工，同年6月正式投產。第一階段投資預定于2006年度前投入約170億日圓；第二階段以后的投資，則將視市況需求，于2010年前分階段進行。 

    幸田制作所目前月產能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設的新廠，2010年以前月產能可望達到1萬片8吋晶圓。屆時該據點總月產能也將達到4萬片6吋晶圓。