中國芯突圍—集成電路產業走向理性創新
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現狀篇：挑戰與機遇并存
中國本土的集成電路企業只占據10%的國內市場份額，其工藝技術和生產規模，都與世界領先水平有著相當差距。
提到集成電路，人們總會想到著名的摩爾定律——微處理器（通用芯片）的性能每隔18個月提高一倍，而價格下降一倍。不論這個定律是否仍然有效，都體現了芯片產業激動人心的發展更新速度。
中國集成電路產業雖然起步稍晚，但同樣經歷了一段高速發展的歷程。根據中國半導體行業協會的統計，從2001年至2007年上半年，中國集成電路產業收入的年平均增長速度超過30%，中國已經成為全球芯片產業發展最快的地區之一。同時，中國的芯片產業規模從百億元擴大到千億元只用了6年時間。
過往的成績雖然喜人，但是我們也應該看到中國芯片產業面臨的挑戰。中國本土的集成電路企業只占據10%的國內市場份額；其工藝技術和生產規模，都與世界領先水平有著相當差距；目前芯片產業的發展趨于平緩；再加上國內外芯片市場競爭的加劇，這些都是擺在中國芯片企業面前的攔路虎。
“ 中國目前的工藝水平起碼要落后于世界領先水平兩代 。”在談到中國集成電路產業目前的技術水平時，賽迪顧問半導體產業分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術參數而言，雖然90納米工藝的芯片產品如神州龍芯、中芯國際等企業已經開始生產，但國內主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠商均已將工廠切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日，英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產品，其中45納米工藝芯片據國外媒體稱將在年底前實現量產。
當然，技術不是惟一的問題，中國芯片產業的格局目前還沒有達到理想的狀態也是芯片產業發展的一大障礙。芯片產業包括芯片設計、制造或代工和封裝測試等幾個環節。到目前為止，封裝測試業在國內芯片產業鏈條中所占比例最大。
根據賽迪顧問最新發布的《2007年1～6月中國集成電路產業研究報告》顯示，2007年上半年中國內地IC產業總產值為607.21億元，其中IC設計業95.32億元，占整個產業鏈的15.7%；芯片制造業實現銷售額184.05億元，占30.3%；封裝和測試業實現銷售額327.84億元，占54%。
這也可看出，隨著國內芯片設計和制造的逐漸發展，封裝測試所占的比例正逐步減少，設計和制造的比例有了很大提高。不過，目前的產業格局同國際公認的3∶4∶3的三業黃金比例相比，還有著不小的差距。
2007年的中國芯片產業界風云變幻。3月26日，Intel宣布將投資25億美元在大連建設一個晶片加工廠；緊接著，意法半導體獲得龍芯2E全球產銷權；6月28日，號稱“中國3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發商展訊通信（Nasdaq:SPRD）正式登陸美國納斯達克股票交易市場。
全球芯片企業巨頭紛紛進軍中國市場，同時國內的芯片企業也試圖走出國門，這些情況充分表明，中國芯片產業已經完全融入全球市場，中國芯片市場在全球芯片產業中的重要地位日益凸顯李柯預測，未來2~3年內中國將變成全球最大的芯片市場。同時，3C融合的潮流與中國即將到來的3G時代，都給中國集成電路產業發展提供了難得的契機。
如何利用后發優勢直接切入先進工藝，如何避開紅海、開拓藍海，對中國集成電路產業來說至關重要。
２０００年、２００４年、２００５年中國ＩＣ設計、制造、封測比例
分析篇：點石成金的時代已經遠去
芯片行業點石成金的美麗神話似乎已像黃鶴一樣飄然遠去，剩下的只是一個競爭激烈而利潤日趨微薄的市場。
龍芯電腦的問世讓國人看到了國產芯片的新希望
隨著國內外競爭的加劇，芯片制造與封裝測試的利潤率越來越低，與其說芯片產業是一個高新技術的信息產業，不如說更像是一個傳統產業。同時，芯片的價格逐年降低、投入回報率低等等因素，將使芯片制造業的發展環境越來越嚴峻，也促使芯片制造業從自由競爭走向寡頭壟斷。在芯片產業中，芯片設計利潤率相對較高，且資金投入也較低，對于起步較晚的中國芯片企業來說，應該有更好的發展前景。芯片設計作為芯片產業的龍頭與核心，能夠更好地帶動芯片產業的各個環節，使芯片設計與制造、封裝測試三個產業鏈條能夠較好地互動，這些都將更好地發掘中國市場的巨大潛力，使中國芯片產業更上一個臺階。
創新才是生存之道
英特爾連續20多年來都是芯片行業中的領航者，這在很大程度上得益于其持續創新能力。英特爾公司的主席、前任CEO安迪
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