IBM全新半導(dǎo)體技術(shù)助力單芯片手機(jī)解決方案

日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出針對(duì)手機(jī)和移動(dòng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)市場(chǎng)的全新半導(dǎo)體技術(shù)—CMOS 7RF SOI。該項(xiàng)技術(shù)幫助移動(dòng)設(shè)備芯片組供應(yīng)商降低其部件及系統(tǒng)復(fù)雜性，同時(shí)進(jìn)一步降低制造成本。它將為大眾帶來(lái)更加低廉而功能更加豐富的下一代手機(jī)、筆記本電腦和其他便攜通信設(shè)備。

創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)CMOS 7RF SOI，將當(dāng)今手機(jī)中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機(jī)解決方案，通過(guò)將諸如多模/多頻段射頻開(kāi)關(guān)、復(fù)雜開(kāi)關(guān)偏移矩陣和功率控制器的集成，從而實(shí)現(xiàn)各種單芯片射頻（RF）解決方案。單芯片解決方案將滿(mǎn)足在低成本手機(jī)中全面集成多媒體功能的需要，為中國(guó)、印度和拉美等新興市場(chǎng)國(guó)家的入門(mén)級(jí)用戶(hù)帶來(lái)低成本、低功耗和高性能的手機(jī)。

隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，還將實(shí)現(xiàn)更多部件的集成，包括濾波器、功率放大器、電源管理和接收/發(fā)射器功能，而當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù)或在成本上亦或在技術(shù)難于實(shí)現(xiàn)以上集成。目前，IBM提供一系列的工程和步入市場(chǎng)服務(wù)，幫助客戶(hù)解決與部件設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的各種問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)集成解決方案。   

IBM全球工程解決方案部半導(dǎo)體解決方案副總裁Steve Longoria表示：“全新的CMOS 7RF SOI 再一次證明了我們?cè)谔峁┫冗M(jìn)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高性能、高集成度和高性?xún)r(jià)比的充足實(shí)力。我們的客戶(hù)可以借助IBM CMOS 7RF SOI來(lái)實(shí)現(xiàn)更低成本的解決方案，同時(shí)獲得穩(wěn)定的技術(shù)基礎(chǔ)的保證，這些都根植于我們?cè)谥圃霤MOS、RF CMOS和硅鍺技術(shù)方面的多年經(jīng)驗(yàn)。”

180納米的CMOS 7RF SOI 專(zhuān)為射頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了裁剪，它們?yōu)榛谏榛壍慕鉀Q方案提供了一種低成本選擇。這項(xiàng) SOI 方面的創(chuàng)新性技術(shù)最大程度地減少了插入損耗，最大程度地提高了隔離度，能夠幫助避免如信號(hào)丟失或掉線(xiàn)問(wèn)題，從而為手機(jī)帶來(lái)潛在的成本降低空間。
 
目前，最初的硬件評(píng)估已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)工具將于2008年上半年正式推出。

IBM在微電子方面的創(chuàng)新以及公司在單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的基礎(chǔ)性工作已經(jīng)改變了整個(gè)半導(dǎo)體世界。IBM的創(chuàng)造性成果包括高K值——增強(qiáng)了晶體管的功能同時(shí)使其超越了當(dāng)今的局限，另外還包括雙核和多核微處理器、銅線(xiàn)芯片布線(xiàn)、絕緣硅和硅鍺晶體管、應(yīng)變硅和eFUSE——使計(jì)算機(jī)芯片能夠自動(dòng)響應(yīng)變化條件的技術(shù)。 

IBM芯片是當(dāng)今企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)、全球最快超級(jí)計(jì)算機(jī)以及很多享譽(yù)世界和廣泛應(yīng)用的通信和消費(fèi)者電子品牌的核心部件。