IBM全新半導體技術助力單芯片手機解決方案

日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。該項技術幫助移動設備芯片組供應商降低其部件及系統復雜性，同時進一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設備。

創新半導體技術CMOS 7RF SOI，將當今手機中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機解決方案，通過將諸如多模/多頻段射頻開關、復雜開關偏移矩陣和功率控制器的集成，從而實現各種單芯片射頻（RF）解決方案。單芯片解決方案將滿足在低成本手機中全面集成多媒體功能的需要，為中國、印度和拉美等新興市場國家的入門級用戶帶來低成本、低功耗和高性能的手機。

隨著這項技術的發展，還將實現更多部件的集成，包括濾波器、功率放大器、電源管理和接收/發射器功能，而當今的移動設備半導體技術或在成本上亦或在技術難于實現以上集成。目前，IBM提供一系列的工程和步入市場服務，幫助客戶解決與部件設計和制造相關的各種問題，實現集成解決方案。   

IBM全球工程解決方案部半導體解決方案副總裁Steve Longoria表示：“全新的CMOS 7RF SOI 再一次證明了我們在提供先進技術以實現高性能、高集成度和高性價比的充足實力。我們的客戶可以借助IBM CMOS 7RF SOI來實現更低成本的解決方案，同時獲得穩定的技術基礎的保證，這些都根植于我們在制造CMOS、RF CMOS和硅鍺技術方面的多年經驗。”

180納米的CMOS 7RF SOI 專為射頻開關應用進行了裁剪，它們為基于砷化鎵的解決方案提供了一種低成本選擇。這項 SOI 方面的創新性技術最大程度地減少了插入損耗，最大程度地提高了隔離度，能夠幫助避免如信號丟失或掉線問題，從而為手機帶來潛在的成本降低空間。
 
目前，最初的硬件評估已經完成，預計設計工具將于2008年上半年正式推出。

IBM在微電子方面的創新以及公司在單芯片系統設計方面的基礎性工作已經改變了整個半導體世界。IBM的創造性成果包括高K值——增強了晶體管的功能同時使其超越了當今的局限，另外還包括雙核和多核微處理器、銅線芯片布線、絕緣硅和硅鍺晶體管、應變硅和eFUSE——使計算機芯片能夠自動響應變化條件的技術。 

IBM芯片是當今企業服務器和存儲系統、全球最快超級計算機以及很多享譽世界和廣泛應用的通信和消費者電子品牌的核心部件。