Agere新封裝材料組合克服無鉛芯片制造障礙

杰爾系統(Agere)宣布，該公司已找到半導體封裝材料成分的新組合，使半導體行業能夠成功地實現無鉛封裝。該公司發現錫鎳合金半導體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產品時存在的潛在缺陷。www.agere.com