無鉛 文章 最新資訊
實(shí)現(xiàn)更安全、更面向未來的電池設(shè)計(jì)：肖特推出無鉛* SEFUSE三端保險(xiǎn)絲
- ●? ?肖特推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲，為高科技行業(yè)貢獻(xiàn)面向未來的鋰離子電池解決方案。●? ?新型無鉛*解決方案支持當(dāng)前法規(guī)和未來更新，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期產(chǎn)品兼容性。●? ?SEFUSE?三端保險(xiǎn)絲具有適合先進(jìn)行業(yè)的廣泛的電壓范圍，可實(shí)現(xiàn)無縫集成和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。肖特推出無鉛* SEFUSE??三端保險(xiǎn)絲，實(shí)現(xiàn)更多面向未來的電池解決方案 圖片：肖特先進(jìn)電池技術(shù)專用材料和部件的全球領(lǐng)導(dǎo)者肖特集團(tuán)推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲，專為面向
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如何選購(gòu)無鉛焊臺(tái)
- 如何選購(gòu)無鉛焊臺(tái)-如何選購(gòu)無鉛焊臺(tái)選購(gòu)無鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：1.保證焊接溫度350℃左右2.保
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無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
- 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度-無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
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無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)
- 無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)1．焊接作業(yè)的基礎(chǔ)① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的 ...
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無鉛產(chǎn)品詳細(xì)
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決定無鉛焊接互連可靠性的七個(gè)因素
- 隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問題。與其它無鉛相關(guān)問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。 無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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英特爾宣布邁向無鉛處理器新時(shí)代
- 英特爾公司今天宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現(xiàn)百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強(qiáng)®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn)。 英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其
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無鉛選擇：錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)
- 錫/銀/銅/鉍的最佳化學(xué)成分，從SMT制造的觀點(diǎn)來看，是很有用的，特別是因?yàn)樗峁┹^低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。 最佳化學(xué)成分 在錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個(gè)元素都會(huì)影響所得合金的熔點(diǎn)1,2。目標(biāo)是要減少所要求的回流溫度；找出在這個(gè)四元系統(tǒng)中每個(gè)元素的最佳配劑，同時(shí)將機(jī)械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復(fù)雜追求，也是科學(xué)上吸引人的地方。 以下是在實(shí)際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時(shí)達(dá)到最小。超過0.5%的
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電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法
- 本文中，安森美半導(dǎo)體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和控制程序降低錫毛刺產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。 在JEITA和歐盟的《限制有毒物質(zhì)指令》(RoHS)與《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實(shí)施一種高成本效益、可靠的無鉛(Pb)電鍍策略，已經(jīng)成為電子器件制造業(yè)在過去幾年中的夙愿。 對(duì)于大批量半導(dǎo)體器件供貨商(如安森美半導(dǎo)體)而言，主要的挑戰(zhàn)在于選擇一種成本效益高，并且不會(huì)產(chǎn)生可靠性問題的策略和工藝，實(shí)施與無鉛焊料的前向兼容以及與
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