中芯和芯成聯合開發面向汽車電子市場的EEPROM技術

    中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（簡稱“中芯國際”；紐約證交所上市代碼：SMI，香港證交所上市代碼：981）和芯成半導體（上海）有限公司（簡稱“芯成（上海）”）今天在上海宣布，雙方已成功地聯合開發出一種應用于多種領域的高可靠性電可擦寫可編程只讀存儲器（EEPROM）技術。中芯國際為芯成（上海）制造EEPROM芯片，芯成（上海）負責為汽車電子和其他客戶提供低成本、高可靠性的EEPROM產品。

　　“面對規模巨大的市場以及當今和未來眾多的應用領域，特別是中國市場的巨大潛力，我公司和芯成（上海）共同開發出一項具有深遠意義的關鍵技術。我們已作好準備，隨時隨地滿足客戶的需求。利用這項先進的EEPROM技術生產出的產品，其可靠性數據足以表明，中芯國際的EEPROM生產水平已跨上了一個新的歷史性臺階”，中芯國際存儲器技術開發中心資深副總裁李若加先生說道。該中心負責中芯國際DRAM、閃存、嵌入式閃存、高端EEPROM、高壓LCD驅動器、LCOS微顯示器及CMOS圖像感應技術的開發和應用。

　　中芯國際愿隨時向廣大客戶提供上述先進的高可靠性EEPROM技術。芯成（上海）設計的EEPROM產品即采用了該技術委托中芯國際代工生產。

　　芯成（上海）設計的EEPROM產品廣泛應用于汽車電子等眾多領域。 “這些產品可靠性更高、壽命更長、性能更強、價格更具競爭力，這些都有利于我公司向客戶提供質量更高、成本效益更佳的產品，特別是有助于我公司實現為汽車電子市場提供長期支持的承諾”，芯成（上海）總經理兼負責其美國母公司全球產品質量和可靠性的副總裁浦漢滬先生說。

　　芯成（上海）的這一全系列串行EEPROM產品，其內存容量從1K到64K不等，工作電壓從1.8V到5.5V，可支持雙線串行（I²C）、微導線（Microwire）和串行并口（SPI）三種通行的接口協議。為適合汽車級應用，這些產品不僅符合-40