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        應(yīng)用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統(tǒng)

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        作者: 時間:2007-04-16 來源:EEPW 收藏

          近日,公司推出了新的Applied Centura® ™ Trench Etch系統(tǒng),這是深槽刻蝕納米制造技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一次重大飛躍。是第一個能夠刻蝕80:1長寬比深槽的系統(tǒng),這個關(guān)鍵性能使客戶可以擴(kuò)展DRAM電容到70nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。雙頻調(diào)諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸,使刻蝕深度不一致性小于2%。同時,系統(tǒng)獨(dú)特的等離子化學(xué)反應(yīng)提供了全所未有的硬掩膜選擇性。

          公司資深副總裁,刻蝕、清潔、前道和離子注入集團(tuán)總經(jīng)理Tom St. Dennis表示:“通過和客戶的合作,我們開發(fā)了業(yè)界最先進(jìn)的深槽刻蝕技術(shù),其刻蝕結(jié)構(gòu)的長寬比高出現(xiàn)有系統(tǒng)30%。這個共同開發(fā)的項(xiàng)目使我們的 系統(tǒng)具有先進(jìn)的技術(shù)性能和優(yōu)化的生產(chǎn)能力。”

          Tom St. Dennis還補(bǔ)充道:“目前已經(jīng)有客戶選購了Mariana系統(tǒng)用于70nm DRAM的生產(chǎn)。進(jìn)一步提高電容深槽工藝的關(guān)鍵就在增加長寬比,客戶們都非常贊賞Mariana系統(tǒng)具有支持多代DRAM生產(chǎn)的能力。”



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