刻蝕系統(tǒng) 文章 進入刻蝕系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
應用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)
- 應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計上實現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內(nèi)。
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應用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統(tǒng)
- 近日，應用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統(tǒng)，這是深槽刻蝕納米制造技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一次重大飛躍。Mariana是第一個能夠刻蝕80:1長寬比深槽的系統(tǒng)，這個關(guān)鍵性能使客戶可以擴展DRAM電容到70nm技術(shù)節(jié)點。雙頻調(diào)諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時，系統(tǒng)獨特的等離子化學反應提供了全所未有的硬掩膜選擇性。 應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團總經(jīng)理Tom St. De
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刻蝕系統(tǒng)介紹
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