近300億元，國際半導體設備大廠擬建芯片研發(fā)中心

當?shù)貢r間5月22日，美國半導體設備制造商應用材料公司（AMAT）表示，公司計劃在硅谷建設芯片研究中心。

該研究中心計劃投資40億美元，旨在促進全球半導體和計算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化，預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），設在加利福尼亞州桑尼維爾，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機器。

應用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出，這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時，學術(shù)機構(gòu)將有機會獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學術(shù)研究領(lǐng)域進入工廠車間所需的10至15年時間。

據(jù)悉，該中心將成為半導體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)中心。面積將超過三個美式足球場，將匯集來自英特爾、臺積電和三星電子等芯片制造商的員工，在其啟動后第一個十年內(nèi)開展價值約250億美元的研究工作。