Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統

根據協議規定，奇夢達將以提供 PSRAM 和 Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式 (奇夢達稱PSRAM為CellularRAM)。Spansion將應用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達將對成品晶圓上的晶粒進行了所有功能和質量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結構緊湊的MCP存儲系統內。

“與奇夢達合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統解決方案，”Spansio

“該策略供應協議使全球領先的閃存解決方案與奇夢達低功耗成熟產品家族實現完美融合。”奇夢達公司副總裁兼移動與消費事業部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們為開發面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻。”

奇夢達CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標準SDRAM相比，耗電量可節省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設備快速增長的存儲需求。

Spansion已開始提供采用64Mb 和 128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現在已開始量產供貨。以更高存儲密度以及采用DDR 技術的MobileRAM產品預計將于2007年稍后時間供貨。如欲了解任何產品的具體信息，客戶可與當地的Spansion銷售代表聯系。