- 全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當然也需要電氣仿真。但是這些熱機電系統是否還需要其他仿真呢？您也許已經猜到了，確保高可靠性封裝涉及到一系列測試，而多用途仿真工具可以提供高準確度的結果。先進封裝的三個仿真領域從大方面來說，需要從三個不同領域開展仿真和實驗來確保可靠性。首先要先進行仿真，這為設計團隊提供了在測試之前修改封裝的機
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芯片封裝 仿真
- 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
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紫光國微 2D/3D 芯片封裝
- 1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術的進步對下一代先進芯片至關重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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三星 芯片封裝 臺積電
- 近日行業內有消息稱，英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目，該項目是三年前宣布的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。對此，英特爾發言人近日正式回應表示，其在馬來西亞擴展業務未有任何變化，即該項目照常推進中。官方資料顯示，英特爾于2021年宣布建設檳城新項目，承諾在10年內投資70億美元。當時報道稱，這項投資將在該國創造4000多個英特爾工作崗位以及5000多個建筑工作崗位。據悉，英特爾擴建檳城業務的目的是將其打造成美國境外首個先進3D芯片封裝工廠，將聚焦最先進的3D
IC封
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英特爾 芯片封裝 測試項目
- 來源：環球時報【環球時報特約記者
甄翔 環球時報記者
楊舒宇】美國《芯片與科學法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續推出刺激本土芯片產業發展的措施。當地時間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽”的報道稱，美國商務部宣布將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術研發，并通過官網發布了項目招標意向書。美國商務部宣布，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化以及芯粒等五大領域的研發創新，各項目申請方提出申報后將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助
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本土芯片 美國 芯片封裝 研究競賽
- IT之家 10 月 13 日消息，據鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創新城百佳智造產業園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。據龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時鐘芯片系列芯片的
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龍芯中科 芯片封裝
- IT之家2月12日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現有的15億美元（當前約102.15億元人民幣）投資，以擴大在越南的芯片測試和封裝工廠。這一舉動可能價值約10億美元（當前約68.1億元人民幣），標志著越南在全球半導體供應鏈上的作用越來越大。其中一位消息人士稱，投資可能在“未來幾年”進行，甚至可能超過10億美元（當前約68.1億元人民幣）。另一位消息人士稱，英特爾也考慮在新加坡和馬來西亞進行替代投資，這兩個國家可能比越南更受青睞。在被問及可能的投資計劃時，英特爾回應稱：“
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英特爾 芯片封裝
- 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產品系列。新的產品組合擁有創新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
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泛林 SEMSYSCO 芯片封裝
- 半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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芯片封裝 半導體封裝 先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析
- 在英特爾舉行的投資會議上，新任CEO司睿博向投資者們披露了大量未來產品和技術規劃。談到難產的10nm工藝，司睿博承認英特爾在10nm工藝上冒險太大，設置了過高的技術指標，導致一再延期。
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英特爾 7nm顯卡 芯片封裝
- 中心議題：*提出基于MEMS的LED芯片封裝技術*分析反射腔對LED的光強和性能的影響*討論反射腔參數與芯片發光...
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MEMS LED 芯片封裝
- 據業內人士透露，中國智能手機行業供應鏈正在惡化，一些關鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內存芯片等等。
消息人士指出，在聯發科發布警告關鍵零組件可能出現短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經開始囤積相關零部件。
然而，囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對智能手機需求的增長，中國智能手機廠商最近一個月整體出貨量暴漲至3000萬臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺。
中國一線智能手機廠商，包括聯想，華為，酷派等等，已經
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芯片封裝 智能手機
- 記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協議、以及確認有權終止合約的訴訟案。
力成指出，力成與Tessera簽有許可協議，已經依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權將封裝產品在世界各地銷售。
不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿易委員會提出630調查案，并對 wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令，包含力成依授 權合約對客戶所封裝的產品在內。
力成表示，Tessera
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力成 芯片封裝
- 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發光強度和光束性能的影響，分析結果表明該反射腔可以提高芯片的發光效率和光束性能；討論了反射腔的結構參數與芯片發光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結構可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發光效率和散熱特性。
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MEMS LED 芯片封裝 光學特性
- 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板...
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PCB 芯片封裝 焊接 工藝流程 COB
芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引 [
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