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        IEEE專利實力評鑒 臺積領先半導體

        作者: 時間:2015-12-18 來源:蘋果日報 收藏

           今日宣布榮獲國際電機電子工程協會() Spectrum雜志發布的全球專利實力評鑒(Patent Power Scorecard)半導體制造類組(Semiconductor Manufacturing Sector)第1名,肯定的技術創新、專利布局與策略擘劃。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/284542.htm

          向來是半導體制造技術與創新的領導者,為求精益求精,每年投資數10億美元于技術的研究發展,其專利成果已連續兩年獲選入 Spectrum 全球專利實力評鑒半導體制造類組的前10名,今年更是在該類組中奪魁,榮獲第1名。

          臺積電副總經理暨法務長方淑華表示:“臺積公司的智慧財產權愿景是建立世界級的專利組合,用以確保公司的技術領先,并協助公司業務發展。我們很高興能獲此殊榮,肯定我們長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。”

           Spectrum是IEEE 發行的旗艦雜志,其全球專利實力評鑒始于2007年;今年在全球選出6,000多個致力于專利開發的企業、研究單位等組織,依屬性分為17個類組,進行評鑒與排名。

          評鑒指標涵蓋4個面向,包括:專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術范疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度);以衡量各組織的專利組合在相關行業的影響力,亦鼓勵各領域的專利創新。




        關鍵詞: IEEE 臺積電

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