摩根大通預測未來中國五大科技趨勢

　　首先，中國的智能手機廠商已經意識到，國內智能手機市場已經變得飽和。所以摩根大通分析師哈里哈蘭(Gokul Hariharan)和他的團隊指出，現在智能手機企業已把關注焦點轉向印度。舉例來說，小米(Xiaomi) 95%的智能手機在中國和印度銷售。

　　硬件升級方面，摩根大通指出，2016年，重要的零部件升級將包括：指紋識別傳感器、攝像頭、金屬外殼以及新的天線設計。周二，小米推出了新款中低端手機紅米Note 3，在中國的零售價為人民幣899元(約合140美元)起，該款手機為金屬機身，并帶有指紋識別功能。

　　其次，中國對半導體行業有宏偉的發展雄心，目前半導體是中國僅次于石油的第二大進口商品。但摩根大通(J.P. Morgan)表示，中國半導體行業的發展重點更多的是在增加內存產能方面，對芯片制造工廠的關注較少。

　　該行認為：預計未來12-18個月中國將建設兩家內存生產工廠，NAND閃存芯片可能是重點，而DRAM的起步可能會采用有些落后的技術。對芯片制造廠領域的關注程度仍然較低，盡管最近有一系列消息顯示Global Foundries可能被收購，此外中國大型無廠半導體公司更偏愛臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱：臺積電)，因為后者能夠更方便的采用各種技術。

　　第三，中國智能手機生產商開始自行設計芯片，這也是三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)目前努力的方向。這一形勢對聯發科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 簡稱：聯發科技)而言不是好兆頭。

　　自行研發芯片的趨勢正在增強，尤其是在手機行業。中國最大的兩家手機品牌華為和小米均在尋求自行設計芯片。我們認為，2015財年華為智能手機中將有50%采用海思(HiSilicon)芯片，2016年這一比例可能進一步上升;小米也計劃在2016年推出首款中端自有芯片。海思等知名設計公司也開始在芯片設計中越來越關注企業網絡/服務器領域。我們認為，自行研發芯片的趨勢對聯發科技不利，但對臺積電有利，尤其是在海思芯片被更多用于智能手機領域之外的情況下。

　　第四，所有軟件公司都在向云服務進軍，但如何從該業務中賺錢依然是個未知數。

　　由于用友軟件股份有限公司(Yonyou Software Co., 600588.SH, 簡稱：用友軟件)或金蝶國際軟件集團有限公司(Kingdee International Software Group Co., 0268.HK, 簡稱：金蝶國際)等軟件供應商在中國大型企業內的軟件服務滲透度非常高，這些公司現在轉而針對中小企業和消費者推出以云服務為中心的模式，提供免費增值模式的ERP軟件和生產力套裝云服務。這種已被其他全球供應商效仿的發展方向看上去是合理的，但從中賺錢的能力依然還是個未知數，因為大多數用戶仍然是免費的。

　　第五，無人機和虛擬現實技術是重點關注領域。深圳的大疆創新科技有限公司(SZ DJI Technology Co.,簡稱：DJI大疆創新)已成為全球最大的商業無人駕駛飛機制造商。