蘋果A10搶單大戰：三星導入3條新產線 臺積電整合InFO封裝

　　根據業界分析師預測，全球最大的先進技術工藝芯片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應企業的議價能力。

　　臺積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應來源，如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應的競爭。根據業界多家分析師預期，為了增加議價籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應來源的資格。

　　但重點是Apple尚未發布A10處理器，這一時間點預計要等到2016年。

　　“臺積電將取得Apple A9訂單的三分之一，以及一半的A10訂單量，”馬來亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師劉華仁指出，“由于Apple希望盡可能發揮其與供貨商議價的能力，因而可合理假設每家各一半的訂單量。”

　　HSBC分析師Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前臺積電兩個季度，預計在整個2015年都可看到強勁的營收成長，而臺積電的16nm預計要到第四季后才開始上線。盡管有人認為臺積電的10nm工藝可望實時為A10發布做好準備，但A10的制造將持續使用14/16nm節點。

　　有些報導指出臺積電將重新成為Apple唯一的供應來源，但其他分析師認為這種看法沒什么根據。“我們不贊同臺積電將100%獨家取得A10訂單的傳聞”，富邦投顧(Fubon Research)分析師彭國維表示。

　　“有些人認為Apple A10/A10X將采用10nm制造，但我們認為Apple將持續沿用14/16nm，因為就算臺積電力推，10nm也無法準備就緒，”Bernstein Research分析師Mark Li表示。

　　瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams估計，臺積電今年將取得Apple訂單的30%-40%。明年，這一比重還可能由于A10而提高——臺積電將推出其“整合型扇出”(InFO)封裝技術。根據Abrams，這一工藝節點可望擴大到包括繪圖、FPGA與移動芯片。

　　然而，有些人并不同意這樣的看法。

　　“InFO并不是贏取A10訂單的先決條件，”劉華仁說。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數的優點。然而，我們認為三星最新『嵌入式層迭』(ePoP)封裝技術帶來減省40%芯片面積的結果著實令人印象深刻，因為它在單一堆棧芯片中融合了移動DRAM、NAND和應用處理器。”

　　業界人士指出，臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服務，可將64位應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致。

　　蘋果提高議價籌碼，三星2016年導入3條新產線

　　劉華仁表示，今年半導體代工廠已經兩度降低14/16nm晶圓的價格了。Apple似乎就是最大的受益者，因為它的A9處理器擁有完全符合資格的三星、Globalfoundries和臺積電代工供應來源。

　　“這也是Apple首次采用多家代工供貨商來源，”劉華仁說，“如果不答應Apple最近要求的價格，臺積電將會面臨16nm產能閑置的風險，我們認為這樣可能會影響其于明年首季的銷售。”

　　價格疲軟的原因在于智能手機、平板計算機、PC與TV的市場需求減緩，加上代工客戶過度樂觀而擔心旺季產能不足。Abrams表示，這些因素恐怕也正引發全面的庫存調整。

　　根據市場預測，今年全球前10大無晶圓廠半導體公司將經歷2008年金融危機以來首度年銷售數字下滑。Abrams并預計大約要到2016年庫存出清后才可望反彈。

　　臺積電今年已經好幾次下修其16nm產能計劃了，從一開始的80,000片/月，到最近更實際的50,000片/月，這是因為像高通(Qualcomm)與Apple等客戶的訂單下給了競爭對手——三星。劉華仁表示，臺積電可能被迫得在2015年和2016年削減更多的資本擴張。

　　今年，臺積電也下修其資本支出至105-110億美元，但仍是領先全球芯片制造商的最大資本擴張計劃。

　　三星將在2016年導入3條新產線

　　不過，14/16nm仍將是較20nm更強大的先進節點，據Li表示，這一節點將在今年產生約25億美元的代工銷售額，到了2016年還會再增加8-10億美元。

　　三星利用其于14nm FinFET(鰭式場效晶體管)競賽的領先優勢，正擴展其覆蓋面與服務至更多的客戶與應用。據Li指出，在2015年，除了兩條基礎產線14LPE與14LPP以外，三星還將在2016年導入3條新產線：14LPC (棈簡)、14LPA (先進)，以及14LPH (高性能)。

　　三星的14LPE工藝瞄準其內部的Exynos 7420，主要提供給Galaxy S6與Note5高端智能手機。14LPP計劃用于Apple A9，以及高通的下一代高端處理器驍龍820。

　　三星的14LPP類似于臺積電的16LCC，但由于光罩層數少而降低了成本。這兩種工藝都瞄準低端到中端智能手機或消費性電子產品應用。

　　14LPH則為下一代智能手機/平板計算機等應用而開發，例如Exynos M、Apple A10，以及高通即將在2016年推出的驍龍8x0。