海信寬帶：自主研發芯片已批量投入使用

　　全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發中心、武漢研究院、美國研發中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力，為海信持續占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業部，將光芯片的設計、開發與量產工作逐步向國內轉移。目前，海信自主研發的光通信芯片已經開始批量投入使用。

　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新品出席2015中國國際光電博覽會，展會期間，訊石專訪了海信寬帶副總經理宋文輝，深入了解海信寬帶目前的發展情況以及未來的發展規劃。

　　力爭領先 致力于產品結構改善

　　2015年上半年，盡管無線方面收入有所下降，但整體上出貨量占比還是較大，海信寬帶光通訊業務持續保持高速增長，在國內外主流設備商的招標中均取得了理想的份額，預計全年公司銷售額預計將達到36億，增速近30%，研發投入方面也在不斷地加大，占比超過5%。

　　十余年以來，海信寬帶不僅致力于產品結構的改善，也在持續不斷提升公司的行業競爭力和品牌價值，力爭在保持公司接入網領域的領先地位，宋總表示：“在數通領域，海信寬帶持續提升DATACOM和TELECOM的市場份額和影響力，并針對國內外大客戶，開發高端10G產品、40G產品及100G產品，滿足客戶高端產品的需求。”

　　在FTTx領域，加強40G TWDM PON和WDM PON預研投入，保持10GPON產品的技術領先優勢，并不斷增強10G PON產品成本競爭力，繼續保持常規EPON、GPON 產品市場占有率第一的位置。

　　堅實基礎 研發COB封裝技術平臺

　　據了解，海信新開發的多款產品都是基于COB平臺，該技術能夠用于生產高密度的光纖模組，非常適合高速單路和并行化產品的應用，使得模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優勢。

　　宋總說：“海信經過多年技術積累，成功研發出Chip On Board(COB)封裝技術平臺，海信在COB方面擁有多項自己的核心專利，依托海信優異的自動化能力，已經成功將此技術應用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端產品中并開始批量出貨。接下來，海信計劃在數據中心、企業網、Fiber Channel 和超級計算機等應用領域大力拓展此項技術，并提供完整的產品系列，同時為未來光纖進入消費性產品打下了堅實的基礎。”

　　重磅推出 600G超高速光模塊亮相CIOE

　　據宋總介紹，在此次光博會上，除展示常規EPON/GPON、SDH、850多模等產品外，海信寬帶還重點展示了目前新開發的幾款高端產品，如600G超高速光模塊、10G CSFP LR光模塊、QSFP28封裝4*25G光模塊、NGPON2 OLT/ONU光模塊以及CFP4 100G LR光模塊等。

　　(1)600G 超高速光收發一體模塊

　　海信寬帶此次展出的600G 超高速光模塊是全新開發的超高密度、超高速率的數據傳輸產品，多模光纖傳輸距離可達100m，工作溫度為0-70℃。該模塊使用了海信自主研發的COB技術工藝和結構設計，可提供發射和接收加起來1.2T的速率帶寬，該模塊具有更低功耗、更高速率和更高密度等優勢，可以為大型數據中心、超算中心等提供更高帶寬和更長距離的應用需求。

　　(2)10G CSFP LR光收發一體模塊

　　海信寬帶此次展出了業界首創的10G CSFP LR光模塊產品，其傳輸距離可達10km，最大功耗為2W，工作溫度為-40~85℃。該產品集成了兩路10G收發一體數據通道，完全兼容CSFP_MSA協議以及IEEE802.3 ae標準要求，可以支持OTU2、OTU2e應用規格，能滿足高帶寬、高密度應用場景需求。該產品在電路設計、BOSA小型化設計、散熱設計等方面取得了創新性成果，保證了光模塊具有更低功耗、更高可靠性、更寬工作速率范圍、更優性價比，為數據中心高速光互連以及無線基站信號回傳提供了很好的解決方案。

　　(3)QSFP28封裝4*25G SR光收發一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發的QSFP28 100G SR產品，多模光纖傳輸距離可達100m，功耗僅3W，工作溫度為0-70℃。此產品完全符合最新的QSFP28 MSA標準。該模塊使用了海信COB工藝技術，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優勢，可以為大型數據中心、云計算等提供更高帶寬和更高端口密度的應用需求。

　　(4)NG-PON2 OLT/ONU光收發一體模

　　該產品傳輸速率可以支持對稱9.953Gbps，傳輸距離可以達到20km，可以為下一代接入網系統擴容和升級提供了模塊級的解決方案。該產品參照FSAN正在討論制定的最新版標準ITU-T G.989.2，下行采用4通道L+波段的100GHz間隔的波長，上行采用4通道C-波段的100GHz 間隔的波長。其中無色ONU光模塊的上行發射波長和下行接收波長均為波長可調諧模式，支持4通道100GHz調諧范圍。

　　(5)CFP4封裝4*25G光收發一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發的CFP4 100G LR產品，單模光纖傳輸距離可達10km，功耗6W，工作溫度為-5~+70℃，支持25G/28G雙速率。此產品完全符合最新的CFP4 MSA標準。該模塊使用了海信光電混合集成技術，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優勢，可以為大型數據中心、云計算、高速路由器、OTU4應用等提供更高帶寬和更高端口密度的應用需求。

　　不懼考驗 加強全產業鏈整合

　　隨著我國光通信市場的持續升溫，4G建設的全面鋪開，備受關注的“提速降費”政策的提出，給光器件產業帶來了更多需求，但同時也帶來了更多的挑戰，在海信看來，挑戰也意味著更多的機遇。

　　“海信寬將帶會抓住這次機遇，進一步加強從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力，逐步提高自制激光器的內配比例，提高成本控制能力與批量交付能力。”宋總說道，“另外，海信通過近幾年持續不斷地技改投入，產能規模有了較大的提升。目前，海信在黃島和江門設有兩大生產基地，其中BOX產能已經達到了180萬/月，光模塊產能也已經達到了220萬/月。”

　　目前這幾年是國內光通信的最好年景，未來2-3年將是發展最高峰，在光通信領域耕耘了十余年的海信寬帶，將進一步增強光通信業務的投入，力求成為全球領先的光通訊器件廠商。