英特爾、三星服務器DRAM市場再掀激戰

　　全球半導體龍頭英特爾(Intel)推出3D XPoint技術，睽違31年再度揮軍DRAM市場。英特爾并非著手制造DRAM，而是以結合DRAM和NAND Flash的次世代記憶體，攻略服務器用DRAM市場。

　　而三星電子(Samsung Electronics)自DDR4之后，加速研發新DRAM，特別關注英特爾的舉動。全球半導體市場前兩名企業的技術競爭，吸引業界目光。

　　據ET News報導，英特爾在開發者大會IDF 2015公開了部分采3D XPoint的產品策略，然并未發表詳細的產品規格或上市日程。英特爾預告除固態硬碟(SSD)外，也將推出服務器用雙列直插式記憶體模組(DIMM)，對NAND Flash和DRAM市場都將帶來影響。

　　3D XPoint為全新非揮發性記憶體，英特爾稱其為1989年推出NAND Flash以來的第一個新記憶體類別。3D XPoint結構與3D NAND技術近似，但不像NAND Flash將資訊儲存在元件，而是儲存在架構中字組線和位元線的交叉點上，系統得以單獨存取每個儲存單元。

　　英特爾資料中心事業群總經理Diane Bryant強調，采3D XPoint的服務器DIMM將成為首度在主要記憶體上采用非揮發性記憶體的案例。這將帶動服務器用記憶體的變化。

　　SSD將取代部分服務器DRAM，英特爾和DRAM制造廠三星、SK海力士(SK Hynix)等將掀地盤保衛戰。雖然無法取代整體服務器DRAM，但英特爾計劃改變現有服務器設計，并將可替代的領域拓展到最大。

　　英特爾發表了與美光(Micron)共同研發的次世代記憶體技術3D XPoint后，在IDF 2015中公開表示正在研發采用該技術的服務器用DIMM和SSD。英特爾采用3D XPoint技術的新SSD品牌為Optane，較傳統NAND Flash的資訊接收速度快1,000倍，耐久性也提升1,000倍。

　　英特爾示范比較了SSD DC P3700系列和Optane SSD概念產品的性能，當DC P3700系列的IOPS(Input/Output Operations Per Second)為3.49萬時，Optane概念產品的IOPS為46.18萬，說明Optane的資訊處理量多了5~7倍。

　　英特爾也計劃推出基于3D XPoint的服務器DIMM模組，主要用在講究資訊處理功能的資訊中心服務器或工作站。英特爾發表正在研發服務器用DIMM的消息后，意味著也將為DRAM市場帶來變化。三星和SK海力士都相當關注英特爾后續的動作。

　　在DRAM市場上分居第一、二名的三星和SK海力士，繼DDR4之后，加速研發次世代DRAM。

　　將最先登場的記憶體將會是圖形芯片和高性能電腦(HPC)用DRAM，高頻寬記憶體(HBM)。該產品采直通矽穿孔技術(TSV)，三星和SK海力士都有少量生產，自2016年初將正式投入量產。

　　三星記憶體事業部首席工程師尹河龍(音譯)表示，2016年初正式量產HBM，2017年朝網路領域拓展市場等，將發掘新市場。