小米做芯片沒有那么簡單

　　考慮到小米已在智能手機市場打下一片江山，又先后進軍了智能家居、可穿戴設備領域，甚至做起了插線板、手機數據線這樣的營生，那么對于近日傳出的小米將啟動芯片自研計劃的消息，似乎已經見怪不怪。

　　CPU不一定是小米真正所想

　　ARM陣營里，近年來最為吸引眼球的自研CPU大概要數蘋果了。

　　備受關注的蘋果以購買三星的SoC起步，當時CPU核心是老舊的ARM11，在iPhone 4時開始使用自研的Apple A4 SoC，而CPU是購買自ARM的Cortex-A8。iPhone 4S時更換為Cortex-A9，但是在這個時期，蘋果手機的通用處理性能優勢是較難拉開差距的，因為ARM的Cortex-A系列內核對于所有付得起錢的公司來說都是開放的，使用相同的處理器內核的情況下，能夠產生差距的地方就在于后端設計和工藝了。

　　(ARM的Cortex-A8)

　　從iPhone 5開始，蘋果進一步將CPU也替換為自研的Swift核心，也就是說，CPU核心內部的處理邏輯也在蘋果的掌控范圍之中。于是出現了蘋果手機的CPU主頻落后同時期其他安卓陣營旗艦幾乎一半，但是性能反而能夠咬住甚至領先的情況。

　　在蘋果這樣的垂直整合系統里，擁有CPU的自主控制權是非常關鍵的一環，意味著蘋果能夠以最大的自由度去優化任意一個應用程序的性能或者功耗表現。

　　而小米是不是也有著同樣的考慮呢?

　　在大唐電信公司發布的公告里，我們可以看到，小米與聯芯的合作方向是“面向4G多模的SoC系列化芯片產品設計和開發”，這里似乎沒有CPU什么事情。光看這一公告，似乎雙方的合作重點在于更多地在于基帶。

　　手機的芯片是集成度很高的SoC(片上系統)，內部可以囊括CPU、基帶、音視頻處理協處理器等眾多部件，例如音視頻處理協處理器一般負責回放多種常用編碼格式的音樂、電影。這一塊協處理器一般使用專用集成電路，一般來說性能比CPU更好而且功耗更低，但是專用集成電路的應用范圍有限。例如上網瀏覽時經常需要執行js腳本，目前SoC里面就還沒有專門執行js腳本的專用集成電路，所有不能移交給專用集成電路的任務都放在CPU上執行，而基帶則負責無線信號的調制解調、編碼解碼等。

　　SoC(片上系統)

　　在CPU的技術指標不能取得很好優勢的情況下，依靠其余部分作為賣點亦不失為明智之舉，業界某家被笑稱“買基帶送CPU”的廠家就是如此。筆者不敢貿然揣測小米與聯芯的戰略合作重點究竟在于哪里，但就目前公開的情報來說，尚無很大把握認為小米將要深度進入傳統Mobile IC行業搏殺。

　　比較合理的可能性是，小米將把與聯芯共同研發的芯片放在紅米產品線上使用，以短期的高額投資組建一支能夠開發低成本、非尖端ARM手機芯片的團隊，換取低端市場上的長期利益。

　　然而也有相反的證據。坊間還傳聞，ARM公報中所說的那家獲取幾乎全系列內核授權的公司但是出于商業機密不能公開名字的公司就是小米，如果真是如此，那小米的舉動就很值得玩味了。如果目標僅在于低端CPU，那小米為何又要獲取全系列授權?

　　如果小米真要投注于CPU

　　讓我們來YY一下。如果小米確實動了真格的呢?它會怎么做?

　　第一，挖人。

　　很多人可能覺得奇怪，小米是一家沒有任何IC設計積累的企業，如何在一夜之間在自研CPU上迅速起步呢?其實蘋果已經給出了答案。

　　IC設計重度依賴senior engineer(資深工程師)，一個資深工程師需要多年的項目經歷才能錘煉出來。培養成本較高，挖人，甚至是挖團隊，是最快形成戰斗力的方法。蘋果開始設計A系列芯片前收購的PA.Semi團隊就是由AMD公司的K8主要設計者之一Jim Keller坐鎮，這位教主級人物擁有包括x86-64指令集起草人在內的一連串狂拽酷炫吊炸天的頭銜，團隊中又不乏早期分支預測器的創造者之一Tse-Yu Yeh這樣的設計好手，A系列芯片想不牛都難了。

　　對此有心的讀者可以關注一下相關傳聞，如果有爆料說小米正在公開/私下招聘從事CPU核心設計方面的專家，就可以作為小米打算自研CPU的強有力支持證據了。

　　第二，挖CPU。

　　是的，挖CPU。一開始就自己從頭設計CPU的風險太大，出貨時間無法保障，而ARM對外出售的CPU核心(也就是IP核)又已經很成熟而且具備一定競爭力，所以最穩妥的做法是先使用ARM的CPU核心IP核來搭建芯片，快速出貨。熟悉了已有設計之后再來研發真正屬于自己的獨有CPU核心，提高自主化程度。

　　這是蘋果、高通、NVIDIA已經走過的一條路線，也是華為海思正在走的路線。使用ARM IP核的情況下，一兩年內出貨一款可以用的芯片是可以實現的，若要實現更加尖端的技術指標或是實現更高程度的自主化，則還需更多時日打磨。

　　第三，也是最關鍵的一點，砸錢。

　　盡管筆者非常欽佩小米創業以來取得的成績，但就資金&技術密集型的IC業來說，小米的體量還是顯得太小了。

　　根據2013年小米入股美的時公布的財務狀況，小米2013年全年的凈利潤僅有不到4億人民幣，比聯發科低了一個數量級。這又是一個什么概念呢?根據EDA(電子輔助設計，IC業的重要組成部分)領域巨頭Cadence披露的估計數字，在22/20nm的節點上設計投資就有5億~12億美元，這一數字據筆者估計對ARM陣營來說是偏高不少的，但IC業殘酷的資金起步門檻也從中一覽無遺，小米恐怕難以一步登天。

　　只有雷總才知道這是一盤什么棋

　　所以截止目前，我們視線范圍內的證據是相互矛盾的。小米和聯芯的合作重點似乎并不在CPU，而與此同時又有傳言認為小米持有了ARM的幾乎全系列內核授權。小米接下來的路會怎么走?我們不妨設想一下。

　　對于小米來說，它能采取的最保守路線就是以LC1860為基礎開辟一條低端芯片的戰線，如一些分析師預測的那樣，朝印度市場“傾銷”這種高性價比產品。

　　而最激進的路線，則可能是追隨蘋果和高通，從ARM公版核心設計走向自主化程度更高的自研核心，一面在性能/功耗這種絕對指標上領先于其他使用ARM公版設計的廠商，另一面可以將自家發燒級產品的技術指標更深地打上小米團隊的印記，以自主CPU設計為重點樹立小米更加高大的技術發燒形象，甚至將自己in-house的IC設計團隊做成第二個高通/聯發科，向所有智能嵌入式設備生產廠商出售小米芯片/小米設計。

　　選取什么樣的路線，外人看來撲朔迷離，對于雷總，則只是一念之間。