英特爾取代高通進駐iPhone？

　　市場傳言，英特爾(Intel)晶片將進駐下一代的蘋果(Apple)iPhone──市場研究機構NorthlandCapitalMarkets的分析師在不久前發布的新報告中指出：「我們相信英特爾已經贏得蘋果即將于9月發表之新一代iPhone的數據機晶片部分業務;」該機構估計，這筆生意可望在2016財務年度為英特爾帶來近10億美元的營收。

　　「我們現在相信，英特爾將取得在9月9日發表的新一代iPhone之近五成數據機晶片訂單，」該Northland分析師GusRichard表示：「這對英特爾來說是一大勝利，該公司要縮減手機晶片業務的虧損，還有很長的路要走。」

　　如果此消息屬實，對努力超過15年、積極想進軍手機市場的英特爾來說，確是一大突破;但無論是英特爾或蘋果都未證實傳言。而更重要的是，電子產業界有不少人也不同意NorthlandCapitalMarkets的說法。

　　TiriasResearch首席分析師KevinKrewell就表示懷疑;他在接受EETimes美國版訪問時表示：「高通(Qualcomm)有市場上最好的數據機技術，iPhone6S是優質手機，我不認為蘋果會妥協于次佳技術;」他指出：「我認為英特爾只有一個機會，就是成為第二線蘋果手機例如iPhone5C替代產品的數據機晶片供應商，這類產品也會有合理的銷售量，只是售價低得多。」

　　有關于英特爾與蘋果的傳言，是在今年稍早就傳出;科技新聞網站VentureBeat在3月的報導指出，英特爾最新的7360LTE數據機晶片將進駐新一代iPhone，而蘋果手機的電路板長期以來都是為高通晶片保留位置。而無論是NorthlandCapitalMarkets或VentureBeat的報告，都未明確指出是哪一款iPhone。

　　不久前有一篇eWeek報導指出，蘋果準備在9月9日發表最新的旗艦智慧型手機iPhone6S，也有可能同時發表新款入門機iPhone6c。而英特爾的數據機晶片到底是會進駐哪一款最新iPhone?不同的機型對英特爾的影響變化會很大。

　　傳言的起源

　　VentureBeat在3月份披露的原始報導，引述了兩個匿名消息來源說法指出，英特爾在過去幾年積極搶進iPhone，現在看起來終于有眉目──其7360晶片將進駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場的特殊版本iPhone。

　　當時該報導只提到「鎖定新興市場的特殊版本iPhone」，并未提到是不是6c;而這個故事還有后續，幾個月前，一個名為9to5mac.com的網站，公布了幾張據說是iPhone6S原型機電路板的圖片，指出該新產品將採用高通的MDM9635M晶片，也就是“9X35”Gobi數據機平臺，并表示新晶片在性能上有所改善，將LTE速度提升了兩倍，

　　9to5mac.com的報導結論是，iPhone6S的LTE速度將加倍，并藉由採用高通新晶片提供更高的運作效率。而該網站的報導并未提及任何有關入門機iPhone6c的訊息，如果高通仍贏得了iPhone6S設計案，那麼英特爾的機會就可能只剩iPhone6c。

　　蘋果確實應該也曾密切觀察過英特爾的LTE數據機晶片，TiriasResearch創辦人暨首席分析師JimMcGregor指出，手機供應商本來就會評估各種不同的解決方案，確保它們的選擇是在性能與價格上最適當的;不過他也同意他的同事Krewell所言，蘋果是一家志在提供優質手機的廠商：「只會對最好的技術妥協。」

　　英特爾的LTE技術解析

　　那麼，英特爾最新的LTE數據機晶片技術，例如XMM7360LTEAdvanced等在今年世界行動通訊大會(MWC)期間發表的，與現有的高通“9X35”Gobi數據機平臺到底有什麼差別?英特爾指出，XMM7360支援Category10，下行速度可達450Mbps。

　　McGregor表示，英特爾的LTE數據機確實表現越來越好，也趕上了目前通常是Cat4與Cat6的主流LTE規格，但「魔鬼藏在細節裡」，他提出警告：「真正的價值在于先進功能，例如載波聚合(carrieraggregation)。」

　　他認為，高通在所有的晶片供應商中，對頻段的支援以及載波聚合組合數量的技術仍是處于領導地位：「高通數據機還支援包括LTEBroadcast等其他先進功能;」已開發市場的營運商使用高通的數據機，將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTEBroadcast，這將改善他們的頻譜利用率，并提供與競爭對手不同的差異化服務。

　　對于英特爾與高通LTE數據機晶片的比較，Krewell補充指出，高通的最新數據機晶片是以臺積電(TSMC)的20奈米製程生產，而英特爾的「應該仍是採用臺積電28奈米製程」。

　　而如果英特爾的數據機晶片確實獲得蘋果iPhone採用，就算是6c產品，可望讓DSP核心供應商例如CEVA與Tensilica(現在屬于Cadence旗下)受惠。英特爾的數據機晶片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G數據機技術為基礎──是採用CEVA的DSP核心;而該數據機晶片的LTE部分則是來自于2010年底收購于德國的BlueWonder。

　　總部位于德國德勒斯登(Dresden)的BlueWonder以硬線(hardwired)方式實現LTE電路(該團隊採用Tensilica的核心作為控制器，并非採用ARM核心)，然后英特爾將其技術與英飛凌的2G/3G數據機技術結合。