智能手機發展趨勢及設計中需要注意的問題

　　BLE芯片通常要求提供2個晶體，一個高頻晶體負責給射頻部分的鎖相環提供時鐘，一個低頻的32.768KHz晶體負責提供進入低功耗模式后的喚醒時鐘。

　　一個Slave設備在上電后會進入廣播狀態，在37、38、39信道上發送廣播幀，Master設備如果掃描到Slave設備會進行連接，進行數據的交互。

　　一個Slave設備在廣播狀態時，如果此時手機或者包嗅探器監聽不到廣播幀，很有可能是發射的中心頻點出現了偏差。BLE協議中規定調制的頻偏不會大于150KHz，如果中心頻點的頻偏大于50KHz就有可能通信不上了，如下圖所示。

　　而中心頻點的偏差是和高頻晶體的偏差相關的，也就是說高頻晶體的偏差越大，中心頻點的偏差就會越大。

　　在Slave和Master連接后如果過一定時間連接會斷開，此問題很可能是地頻晶體的偏差造成的。在進入連接狀態后，每過一段時間，Master會發送CONNECT_REQ以維持連接狀態，這個時間叫connInterval(connSlaveLatency=0)。在兩個connInterval間，Slave使處于休眠狀態的(畢竟是低功耗的設備嘛，如果老是處在接受模式下，功耗怎么可能降下去呢)。如果低頻晶體的頻率不準，會造成喚醒的時間出現偏差，錯過CONNECT_REQ，造成連接失敗。當然也可以加大Slave喚醒的時間窗口，不過肯定會造成功耗的加大。

　　QN9021內置了32.768KHz的RC振蕩器，用戶也可使用外部高精度的32.768KHz晶體，這樣給低功耗的設計提供較靈活的選擇。

　　2 NFC

　　在NFC系統設計中，天線設計是一個難點，設計者只能在天線尺寸和通信距離間做平衡。如果想在不增加天線尺寸的情況下增加通信距離，只能加大驅動端的信號強度。

　　NXP的PN66T模塊內置有5V驅動器可將天線減小25%，在卡模式下，天線尺寸減小3倍以上。能很好地實現天線尺寸和通信距離間的平衡。

　　3音頻放大器

　　手機音頻硬件方面，主要包括DSP(數字信號處理器)、Codec(編解碼器，包括DAC和ADC)和放大器等。其中DSP一般都集成在手機處理器SoC中，Codec也有被集成在套片內，放大器都是在主芯片外。

　　為實現更佳的音質和更大的輸出音量，提高用于驅動揚聲器的驅動電壓一直是設計的要求。TFA9890揚聲器驅動器IC，可升壓到9.5V，可為放大器提供更大的電壓裕量，防止放大器削頂。

　　智能手機廠商已經從單純的關注提高硬件性能，發展到在關注提高硬件性能的同時更關注提供更多貼近生活的應用，以提高用戶的應用體驗。而作為產業鏈上游的傳統的IC廠商也適應了這一變化，力求提供完整的解決方案，幫助智能手機廠商簡化設計流程，縮短上市時間，也給APP的開發者提供了更大的想象空間。NXP也提供了配套的MIFARE SDK，可在Java級實現對所有硬件特性的訪問，優化了與NTAG設備交互的Android應用的開發過程，可簡化手機廠商的系統設計流程和周期。