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        晶圓代工成長(zhǎng) 強(qiáng)過(guò)整體半導(dǎo)體

        作者: 時(shí)間:2015-05-04 來(lái)源:蘋(píng)果日?qǐng)?bào) 收藏

          產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進(jìn)制程的生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人,IC制造先進(jìn)廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/273519.htm

          估代工產(chǎn)值年增15%

          即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無(wú)法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無(wú)法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生,成為IC制造業(yè)中的重要一環(huán)。

          以服務(wù)IC設(shè)計(jì)公司及自有晶圓廠的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)委外生產(chǎn)為主業(yè)的晶圓代工已成龐大產(chǎn)業(yè),2014年全球晶圓代工產(chǎn)值471億美元,較2013年的409億美元成長(zhǎng)15.2%。2014年全球純晶圓代工產(chǎn)值為423億美元,較2013年的361億美元成長(zhǎng)17.2%,與整體產(chǎn)業(yè)在2014年9.3%的年成長(zhǎng)率比較,晶圓代工成長(zhǎng)力度高。

          預(yù)估今年整體晶圓代工的產(chǎn)值可達(dá)542億美元,較2014年成長(zhǎng)15.1%,純晶圓代工的年成長(zhǎng)率可望較整體晶圓代工高,晶圓代工市場(chǎng)前景持續(xù)看好。

          臺(tái)積電是晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠,長(zhǎng)久來(lái)高居晶圓代工市占率第1,2014年?duì)I業(yè)額250億美元(7628億元臺(tái)幣),市占率53.1%,臺(tái)積電在晶圓代工的龍頭地位很難動(dòng)搖。

          未來(lái)年增率維持2位數(shù)

          聯(lián)電2014年?duì)I業(yè)額為45.9億美元,居全球第2,市占率為9.7%,格羅方德(Globalfoundries)營(yíng)業(yè)額為43.7億美元,居全球第3,值得注意的是聯(lián)電及格羅方德?tīng)I(yíng)業(yè)額相近,前年聯(lián)電輸給格羅方德,去年聯(lián)電板回一城重返老2的地位。

          晶圓代工市場(chǎng)有季節(jié)性的變動(dòng)的規(guī)律,主要是與電子產(chǎn)品推出的時(shí)程關(guān)聯(lián)的原故。為了因應(yīng)年底的銷售旺季,電子公司通常會(huì)在第2季開(kāi)始積極備貨生產(chǎn),由于IC制程長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月(含封裝測(cè)試),因此第2及第3季為晶圓代工的旺季,第4季開(kāi)始下滑,次年第1季通常是晶圓代工市場(chǎng)的最低點(diǎn)。

          2014年晶圓代工市場(chǎng)第4季仍相當(dāng)暢旺,沒(méi)有以前季節(jié)性放緩的慣性,主要的原因是蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈需求旺盛,進(jìn)而帶動(dòng)晶圓代工的需求。

          展望未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)仍舊能夠維持2位數(shù)的年成長(zhǎng)率,預(yù)估到2017年整體晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)750億美元。全球前2大公司英特爾及三星皆積極布局晶圓代工市場(chǎng),尤其是三星今年動(dòng)作頻頻,除了搶回蘋(píng)果公司訂單外,高通(Qualcomm)及輝達(dá)(nVIDIA)皆可能下單給三星,臺(tái)積電將承受更多的壓力。



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