兩岸半導體產業 恐現“死亡交叉”

　　半導體產業支撐臺灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯華電子執行長顏博文昨天指出，兩岸半導體產值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。

　　顏博文表示，臺灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現“死亡交叉”(大陸產值超過臺灣)，但臺灣不應走至如此。他說，半導體重要性不亞國防，“我們沒有神盾，有矽盾”，且制程與設備投資金額龐大，舉14納米制程為例，就相當于阿帕契直升機，引起現場一陣笑聲。

　　2015臺灣半導體產業協會(TSIA)年會22日在新竹舉行，主題為如何加強臺灣半導體產業的全球競爭優勢，論壇由TSIA理事長盧超群主持，邀請產官學代表座談。

　　出席年會的臺灣并購與私募股權協會理事長黃日燦指出，臺灣半導體業必須從“一只腳”變“雙腳并用”。他口中的兩只腳，分別指企業自我成長和外部并購。他說，前有虎(美、韓)、后有狼(中國大陸)的情況下，“一只腳怎么跑得過兩只”。

　　黃日燦表示，2011到2014年，我國半導體并購案逾百萬美元案例寥寥可數，但半導體面對的是全球布局與世界級企業競爭，僅靠慣用的自我成長“右腳”太慢，必須兼用外部并購“左腳”才能轉型。

　　臺積電共同執行長魏哲家以“半導體的影響與貢獻”為題發表專題演講，他指出，物聯網三大關鍵應用，包括汽車、健康醫療和智慧家庭等將是未來成長引擎。他說，最近有同仁開車遭后方車輛撞上而逝世，未來智能車將透過安全距離偵測，“沒有人撞得上”，防止這類憾事發生。

　　臺灣出身的英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢，以三個關鍵字描述半導體未來，“智慧化”(smart)、“連結”(connected)及“虛擬實境”(immersive)。

　　科技部長徐爵民坦言，研發投資經費永遠不夠多，尤其跟世界級企業相比，舉IC設計為例，臺灣研發經費比例，就不及美國，他建議業界合作投入研發組合，不論是成立公司或尋找策略結盟夥伴，透過并購方式也可行。