2014國外半導體企業熱點回顧之【德州儀器】
2014年里,一大批半導體大廠先后退出手機芯片業務,而曾在手機芯片市場呼風喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節節敗退,以及高通聯發科等強敵的競爭,也不得不選擇了退出,并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業務上。經過了一年的耕耘,近日,德州儀器發布了2014年度財報,財報顯示,第四季度德州儀器營收為32.69億美元,凈利潤為8.25億美元,均超過了市場預期。接下來就來回顧德州儀器不平凡的2014年。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/269861.htm
聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機芯片業務
2014年1月21日,德州儀器公布2013年第4季財報結果的同時,也宣布了裁員計劃。
TI表示,這項裁員行動將影響包括在美、日以及印度等地的員工。根據資料顯示,在德儀裁員前,該公司在全球各地員工總數大約為3.2萬人。
與英特爾裁員不同的是,TI這次的裁員措施,似乎并沒有與營收獲利下滑連動,以英特爾的情況來看,有鑒于英特爾連續2年營收、營業利益均衰退,而在全球PC出貨量持續疲軟下,英特爾的裁員措施以撙節成本為優先。
但在德儀這方面,自從該公司轉向深耕類比晶片和嵌入式處理器業務,逐漸淡出昔日的手機晶片業務,其實已經降低對于手機晶片營收獲利的依賴。此番裁員行動,更進一步強化德儀退出手機晶片市場的決心,裁員措施以相關部門為優先考量。
德儀曾經在手機晶片市場上呼風喚雨,而當時堅實的合作伙伴諾基亞(Nokia)也一度是該公司的大客戶來源,然而,隨著諾基亞在手機市場節節敗退,再加上當前許多智慧手機業者傾向以自家設計為優先考量,更別說面臨強敵高通(Qualcomm)的競爭。于是德儀遂逐漸淡出手機晶片市場,轉向嵌入式處理器市場,聚焦在車用電子以及工業用設備市場,同時也擴大在類比晶片市場的占有率。
不過,相較于類比芯片業務,德儀在嵌入式處理器市場的業績表現未如預期強勁,華爾街日報引述德儀財務長Kevin March表示,有鑒于應用于某些通訊設備與監視器鏡頭的嵌入式晶片業務表現不佳,這次裁員措施也將影響到這些相關部門。此外,有鑒于日本市場對德儀來說貢獻度已經不如以往來得高,德儀這番裁員也影響到日本地區的員工。
在德儀持續聚焦經營下,財報資料顯示,整個2014年,德州儀器營收為130.45億美元,高于上年的122.05億美元。德州儀器2014年運營利潤為74.27億美元,高于上年的63.64億美元。德州儀器2014年凈利潤為28.21億美元,高于上年的21.62億美元;德州儀器2014年每股攤薄收益為2.57美元,高于上年的每股1.91美元。
在中國設立12英寸晶圓凸點加工廠
11月6日,德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠,以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI的12英寸模擬晶圓制造產能,并在更大程度上滿足下游需求。
德州儀器高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie對記者表示,成都高新區提供了優良的投資環境和政務服務,公司希望將12英寸制造能力引入該地區。據記者了解,晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝,該工藝通過在晶圓級期間上制造凸點狀或球狀接合物以實現接合,從而取代傳統的打線接合技術。
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