物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠

　　前世造就未來：豐富的IC制造經(jīng)驗

　　雖然三重富士通半導體公司是最新成立的公司，但是其并不是憑空誕生，自富士通半導體于2005年接管初創(chuàng)業(yè)的三重工廠的300mm生產(chǎn)線開始，公司就以委托制造先進邏輯器件LSI為主要業(yè)務項目，截止2014年10月份，已經(jīng)有1300個Tape out。我們將有效利用這些豐富的經(jīng)驗和知識從設計到制造為客戶提供無微不至的迅速的服務。

　　未來，三重富士通半導體公司還將開發(fā)更多高性能的解決方案，如下圖4所示的技術發(fā)展路線圖。

　　圖4. 三重富士通半導體公司技術發(fā)展路線圖。

　　并且從三重工廠成立之初，其就確立了應對代工業(yè)務的制造體制，信息管理，質(zhì)量管理和服務客戶體系。三重富士通半導體公司依照ISO14001的規(guī)定在奉行“環(huán)保工廠”的同時，確立了ISO9000系列以及基于汽車ISO/TS16949認證的質(zhì)量保障管理體系。

　　“有能力生產(chǎn)汽車級產(chǎn)品是我們的一大優(yōu)勢，并不是所有的晶圓廠都有能力生產(chǎn)汽車級產(chǎn)品。今后我們還將為提高安全性和產(chǎn)品質(zhì)量付出不懈努力。” 外山弘毅先生強調(diào)。

　　后記：三重富士通半導體公司概況

　　三重富士通半導體公司總部坐落在風景優(yōu)美的日本神奈川縣橫濱市港北區(qū)新橫濱，這里是日本高科技聚集的產(chǎn)業(yè)區(qū)，很多世界級的科技公司總部就設在這里。“我們將公司總部及市場營銷的據(jù)點設在這里以拓展全球性業(yè)務。并且交通相當便利，乘坐新干線，距離我們設在三重縣桑名市的工廠大概1.5小時。” 外山弘毅先生表示。

　　另外，在地震應對措施方面，在半導體制造業(yè)中采用混合隔震結(jié)構(gòu)的晶圓廠，三重富士通半導體公司尚屬世界首家。“我們在建筑物與地基之間設置了三道隔震裝置，在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度，以實現(xiàn)對客戶的穩(wěn)定供給。” 外山弘毅先生表示。

　　圖5. 三重富士通半導體公司概況

　　現(xiàn)在萬事俱備，三重富士通半導體公司將憑借超低功耗制程和內(nèi)存嵌入系統(tǒng)的優(yōu)勢強項并配備經(jīng)驗豐富的工程師、不斷改良生產(chǎn)，以混合隔震建筑等高風險應對能力為基礎，以世界最受喜愛的代工企業(yè)為奮斗目標，致力于為物聯(lián)社會的技術革新做出貢獻。