物聯網應用催生新型智能代工廠

　　前世造就未來：豐富的IC制造經驗

　　雖然三重富士通半導體公司是最新成立的公司，但是其并不是憑空誕生，自富士通半導體于2005年接管初創業的三重工廠的300mm生產線開始，公司就以委托制造先進邏輯器件LSI為主要業務項目，截止2014年10月份，已經有1300個Tape out。我們將有效利用這些豐富的經驗和知識從設計到制造為客戶提供無微不至的迅速的服務。

　　未來，三重富士通半導體公司還將開發更多高性能的解決方案，如下圖4所示的技術發展路線圖。

　　圖4. 三重富士通半導體公司技術發展路線圖。

　　并且從三重工廠成立之初，其就確立了應對代工業務的制造體制，信息管理，質量管理和服務客戶體系。三重富士通半導體公司依照ISO14001的規定在奉行“環保工廠”的同時，確立了ISO9000系列以及基于汽車ISO/TS16949認證的質量保障管理體系。

　　“有能力生產汽車級產品是我們的一大優勢，并不是所有的晶圓廠都有能力生產汽車級產品。今后我們還將為提高安全性和產品質量付出不懈努力。” 外山弘毅先生強調。

　　后記：三重富士通半導體公司概況

　　三重富士通半導體公司總部坐落在風景優美的日本神奈川縣橫濱市港北區新橫濱，這里是日本高科技聚集的產業區，很多世界級的科技公司總部就設在這里。“我們將公司總部及市場營銷的據點設在這里以拓展全球性業務。并且交通相當便利，乘坐新干線，距離我們設在三重縣桑名市的工廠大概1.5小時。” 外山弘毅先生表示。

　　另外，在地震應對措施方面，在半導體制造業中采用混合隔震結構的晶圓廠，三重富士通半導體公司尚屬世界首家。“我們在建筑物與地基之間設置了三道隔震裝置，在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度，以實現對客戶的穩定供給。” 外山弘毅先生表示。

　　圖5. 三重富士通半導體公司概況

　　現在萬事俱備，三重富士通半導體公司將憑借超低功耗制程和內存嵌入系統的優勢強項并配備經驗豐富的工程師、不斷改良生產，以混合隔震建筑等高風險應對能力為基礎，以世界最受喜愛的代工企業為奮斗目標，致力于為物聯社會的技術革新做出貢獻。