臺積搭臺 要包物聯網商機

　　四大物聯網生態系統一覽

　　物聯網是半導體產業下一件重要大事(NextBigThings)，臺積電去年下半年開始利用現有先進制程，開發出可支援物聯網及穿戴裝置的超低功耗技術平臺(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統封裝、無線網路、感測器等五大項目，成功打造出最強物聯網生態系統，預計今年起由試產進入量產。

　　瞄準物聯網五大商機

　　今年美國消費性電子展(CES)最熱話題就是物聯網，而物聯網衍生的龐大晶圓代工商機，成為臺積電今年重點任務之一。臺積電認為，物聯網可分為五大商機，包括處處聯網的無線網路晶片、對環境或特殊應用進行量測的微機電感測器、負責運算的應用處理器或微控制器(MCU)、超低功耗電源管理晶片、以及可將不同種類晶片整合為單一元件的高階系統封裝。

　　開發出超低功耗平臺

　　去年下半年起，臺積電開始利用開放創新平臺(OIP)所提供的矽智財及設計流程，打造完整的物聯網生態系統，包括利用現有邏輯制程開發出適合物聯網特性的超低功耗或超低漏電技術、建置整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)及3DIC等系統封裝產能、以及打造最完整的微機電感測器制程平臺。

　　經過半年研發、投資后，臺積電0.18微米極低漏電、90奈米超低漏電等制程已經進入量產，55/40/28奈米超低功耗制程今年內由試產逐步進入量產，同時還可視客戶需求加入射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)等技術。相較臺積電過去開發的低功耗制程，針對物聯網打造的超低功耗制程能再降低操作電壓達20～30%，延長物聯網及穿戴裝置電池續航力達2～10倍。

　　至于微機電感測器部份，臺積電也提供整合型制程，包括利用晶圓級封裝將CMOS影像感測器及數位訊號處理器整合為單一晶片，以及開發出金氧半場效微機電制程(CMOSMEMS)，取代現行利用封裝打線方式生產的特殊應用晶片微機電技術(ASICMEMS)。

　　安謀等客戶開始投片

　　為了有效縮短物聯網晶片由設計到量產的時間，臺積電也讓客戶可以利用臺積電低功耗矽智財與元件資料庫等資料，進行超低功耗制程晶片的設計及投產，此優點是能夠讓客戶首次設計就生產成功的機率大幅增加。包括安謀(ARM)、劍橋無線(CSR)、富士通半導體、北歐半導體(Nordic)、芯科實驗室(SiliconLabs)、瑞昱、瑞薩(Renesas)、聯發科等客戶，今年就會開始采用臺積電物聯網平臺進行晶片設計及量產投片。