推土機繼任者 AMD“禪”CPU將上16nm

　　因為臺灣電子廠商臺積電太過于看重高帥富蘋果的緣故，這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場上一直未能拿出革命性的顯卡產品，AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過生意場上利益為主，一切談不攏似乎都可以通過合適的利益分配解決。

　　2014年12月31日消息，日前，據來自意大利的消息網站 bitsandchips.it 透露稱，AMD 并沒有完全切斷與臺積電的所有關系，并且自家新一代的處理器產品仍交給臺積電代工。

　　AMD“Zen”架構 CPU 基于臺積電的 16nm FinFET 工藝

　　之前曾有報道稱，AMD 已經與 Globalfoundries 完美聯姻，并在多個公開場合贊揚新隊友，聲稱自家的所有產品包括 CPU、APU 和顯卡等，幾乎自家所有產品線的代工都交給了 Globalfoundries，表示非常放心。

　　實際上 CPU 產品是個例外，AMD 不會突然放棄一個合作很長時間的隊友。知情人士稱，AMD 現有的 Bulldozer(推土機)架構 CPU 產品很快將被新一代“Zen(禪)”架構 CPU 替代，最快在明年年底推出，也可能安排在 2016 年。

　　該消息明確指出，AMD 的 Zen CPU 將采用臺積電的 16nm FinFET 工藝打造。

　　不過除此之外，并沒有公布關于該新 CPU 架構的任何細節，只是簡單的提到了 AMD 選擇臺積電的部分原因，其中一點是因為三星和 Globalfoundries 的 14nm 制程適合高性能芯片，但最先進的工藝現在下單實在太昂貴了。

　　有意思的是，在之前臺積電公布的第一批最新工藝 16nm FinFET 芯片的訂單客戶中，并沒有看到 AMD 在內。早期的下訂單的廠商包括安華高(Avago)、飛思卡爾、LG 電子、聯發科、瑞薩電子及賽靈思(Xilinx)等。AMD 的競爭對手 Nvidia 也在內，據稱明年下半年就會有新工藝改良版的 Maxwell 顯卡。

　　AMD Zen 處理器設計究竟如何

　　暫且估計 AMD 不會考慮超過目前的 8 核心數設計，畢竟采用了全新的架構，無論如何性能應該也會提升。AMD 可能會采用基于模塊的格式，每一模塊兩個核心，使芯片制造易于擴展和定制，畢竟有很多客戶具體到某些應用和服務的需求，比如超級計算機和游戲主機廠商。

　　根據 AMD 之前的處理器設計，每個模塊都會有基于 ARM 的安全處理單元。實際上，AMD 可以更進一步，采用類似于 Nvidia Tegra 的芯片做法，即“4+1”核心，將較小的 ARM 核心集成。也就是說，X86 的 Zen 模塊處理繁重的任務處理，基于 AMR 的核心則用于接管一些輕量級任務，比如網頁瀏覽和電子書閱讀等，功耗更低。