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        華為G7拆機圖解

        作者: 時間:2014-12-07 來源:網絡 收藏

          SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質打造,并且在按鍵四周也經過CNC高速切削拋光,并且在電源鍵賞進行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細節其實是一家廠商能不能做金屬手機,能不能做好金屬手機的很多關鍵點。從的做工上看,還是具備很強的硬實力的。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/266448.htm

          

        華為G7細節設計

         

          細節設計

          華為整機內部第一感覺還是十分規整的,主板采用了L形設計,將絕大部分空間都留給了電池,這種設計也是目前包括iPhone在內的很多廠商都在使用的一種內部設計。

          

        華為G7內部結構

         

          華為G7內部結構

          和以往的手機不同,此次華為G7采用了無痕較固定鋰離子聚合物電池,相比很多手機采用的雙面膠固定,無痕膠在拆解和維修過程中都要簡單的多。

          

        華為G7電池拆解

         

          華為G7電池拆解

          圖為拆解下來的華為G7內部的3000mAh容量電池特色,在5.5英寸手機中,也算是中規中矩了。

          

        華為G7內置3000mAh電池

         

          圖為拆卸下來的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫。

          華為G7的機身厚度為7.6mm,在5.5英寸大屏手機中算超薄了,但隨著手

          

        華為G7拆機圖解

         

          手機屏幕尺寸的增大,整機的穩定性就會降低。采用更加厚實固定框架顯得非常重要。通過華為G7拆機我們可以看出,這款手機再保證超薄機身的同時,也采用了比常規手機厚度更大的鋁鎂合金的中框,這樣機身不容易變彎,穩定性更好。

          

        做工扎實 華為G7拆機圖解

         

          圖為華為G7機身頂部的震動模塊特色,頂部還有3.5mm耳機插口、聽筒揚聲器、光線距離感應器等等。

          

        華為G7頂部模塊拆解

         

          圖為拆卸下來的華為G7前置500萬/后置1300萬像素攝像頭特寫。

          

        華為G7前后攝像頭特色

         

          華為G7前后攝像頭特色

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        關鍵詞: 華為 G7 高通

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