高通創銳訊搶頭香　11ac 2.0芯片率先登場

　　802.11ac Wave2(802.11 2.0)標準問世，讓新一代Wi-Fi裝置得以享受多用戶MIMO(MU-MIMO)帶來的裨益;為搶得市場先機，網通晶片大廠高通創銳訊高通創銳訊(Qualcomm Atheros)近日已率先發布符合802.11ac 2.0標準的晶片方案。

　　高通創銳訊業務拓展經理林健富表示，采用MU-MIMO技術的802.11ac Wave2標準，讓無線網路基地臺(Access Point)、路由器(Router)等設備能透過多重空間串流(Spatial Stream)通道，同時對多臺用戶端裝置提供服務，省卻過去Wi-Fi在單一使用者MIMO(SU-MIMO)天線串流技術下，裝置須依次輪流等待AP設備傳輸訊號的弊病。

　　林健富進一步分析，如今每個家庭內平均擁有七個Wi-Fi聯網裝置，到2020年時數量更將增加到二十個，也因此，能提升數據傳輸效率的MU-MIMO技術勢必更為重要;他預估，至2016年之后，家中Wi-Fi聯網裝置將有一半以上系采用802.11ac Wave2標準，以享用MU-MIMO串流為AP及用戶端設備帶來的效益。

　　有鑒于此，今年802.11ac Wave2標準公布后，高通創銳訊旋即推出最新的11ac晶片組。該公司802.11ac Wave2方案，系采用4×4(四串流)MU-MIMO設計，可提升802.11ac Wave2傳輸速率至1.7Gbit/s，于多裝置聯網時更可達到三倍的實際傳輸速度，且在網路覆蓋范圍內至多可支援七個聯網裝置。

　　林健富補充，該方案雖提供4×4天線、四個串流空間，不過，一次最多僅能服務三個裝置，另一組天線則被設計用來偵測比對訊號來源，以動態調整訊號收發效能;相較于用罄四個串流、同時服務四個裝置的使用模式，上述做法能提供終端裝置更好的數據傳輸效能。

　　值得注意的是，MU-MIMO的多串流架構，將為射頻前端設計帶來新挑戰。林健富指出，進到4×4天線設計的無線通訊時代，射頻前端元件的用量將會增加、繞線更為復雜且會墊高系統成本，因此Wi-Fi射頻前端元件廠已加緊研發更高整合度的模組方案。

　　林健富透露，目前包括NTT Docomo、SK、LG U+、KT、康卡斯特(Comcast)等全球主要的電信商、寬頻網路業者，皆已著手投入802.11ac Wave2 AP的設計案，預計于今年11月或明年初消費性電子展(CES)時，將會看到更多采用802.11ac Wave2晶片的終端裝置傾巢而出。