- 據上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產的
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- 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業跨出
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- 從今年初開始，半導體產業的關鍵材料之一硅晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。
另有消息稱，臺積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應商簽訂 1～2 年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。
硅晶圓一直是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場，12英寸硅晶圓基本是空白。在市場供給充足之際，這種狀態對
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- 硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。現在12 寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。
半導體硅片通常釆用查克洛斯法(CZ Method)將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠。硅片加工過程要經過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光
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- 9月4日晚間公布非公開發行股票預案，擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。
據介紹，該項目投資總額180,000萬元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9,000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。
公司稱，300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，為填補國內空白，同時增加公司盈利點，增強公司
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- 今日公布2014年度非公開發行股票預案。公司擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過3億元，發行數量根據最終發行價格確定。
預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投
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- SEMI下屬硅材料制造集團(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統計數據稱，
第一季度全球半導體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認為這一小幅下降是季度性調整的表現。
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- 日本311震后供電短缺的問題已經影響了日本多晶硅和硅片廠商的生產，而這對其德國競爭對手來說是一個趁機擴大市場份額的機會。日前德國瓦克公司下屬的半導體硅片廠Siltronic報道其一季度銷售額超過了2億8千萬歐元，同比增長28%，增長率遠遠超出下游芯片廠商一季度銷售額增長情況。
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