放大器助基站尺寸再創(chuàng)新低

根據(jù)對TD-LTE的增長預期以及基站將以多頻段、多模式運作，大部分新開發(fā)的器件具有禁止功能，在操作傳輸或接收狀態(tài)時，可以讓系統(tǒng)輕松地關閉各自的功能。這樣一來，在系統(tǒng)中也可以降低功耗。

TriQuint基站小信號產(chǎn)品營銷經(jīng)理Tuan Nguyen介紹，該公司新發(fā)布的兩款低噪聲放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037提供了低于0.5dB的噪聲系數(shù)，并具有高線性性能和高增益（圖2）。為了提供多?；荆ㄓ绕涫荰DD-LTE）的靈活性，這些新的低噪放也提供了關閉模式功能。

圖2：低噪放為基站提供噪聲系數(shù)、線性度和可靠性的最佳組合。

另外，針對無線基礎設施市場和點對點應用的元器件，終端制造商需要集成度更高的解決方案，并保證高線性性能和持續(xù)實現(xiàn)低功耗。借助功率放大器實現(xiàn)更高的效率，進而降低運營成本支出，一直是制造商的需求。GaN和高壓HBT被視為是滿足高效率需求的可能解決方案。集成度更高的射頻解決方案和高效的功率放大器使基站尺寸不斷降低——10年前像電冰箱一樣大的基站現(xiàn)在縮小為背包大小的遠端射頻頭，并且還將演進成手提袋大小的有源天線或是小型蜂窩解決方案。

中國在基于無線應用的時域雙工（TDD）的部署上已經(jīng)處于領先地位，例如：個人手機系統(tǒng)（PHS）及TD-SCDMA.這有助于推進比其他類型無線基礎設施系統(tǒng)更快的下一代TD-LTE的部署。TriQuint為基站設備同時提供了眾多無源和有源器件，包括：射頻和中頻濾波器、混頻器、線性放大器、增益模塊、低噪放和功放等。各種級別的集成器件均支持基站演進。

其中，一級器件具有高增益并集成了匹配電路。采用這些產(chǎn)品可以消除上行線路中一級或多級增益，無需采用外部匹配電路，從而減小基板尺寸、降低成本。二級器件采用單一封裝集成多種功能，可以減小整體尺寸，例如，LO緩沖放大器取代了多級放大器或混頻器。三級器件將兩級放大器與級間匹配電路組合在一起，消除了放大器之間所需的外部匹配電路，同時降低了系統(tǒng)成本和尺寸。四級產(chǎn)品采用全封裝集成。這些模塊集成了兩個放大器、數(shù)字步進衰減器、所有匹配器件、偏壓扼流圈、正極旁路電容和隔直流電容，為降低成本和實現(xiàn)更加緊湊的設計提供了50Ω解決方案。

他表示，下一代功放很可能會采用如GaN或HV-HBT的更新技術?，F(xiàn)今，GaN仍然面臨成本挑戰(zhàn)，但與任何新技術一樣，隨著產(chǎn)量的增加及收益提高，成本問題也將改善。預計小蜂窩部署在未來幾年中將會有爆發(fā)性的增長，這樣將會對集成度更高，更有效的功放產(chǎn)生更多的需求。TriQuint是唯一一家同時提供GaN和HV-HBT技術的供應商，同時，TriQuint也深入?yún)⑴c了采用這些前沿技術的產(chǎn)品的研發(fā)。

學習寶典：功放電路的原理及設計指南