工程發燒機小米3拆解 內部簡單可修復性強

【工程發燒機小米3拆解】SPREADTRUM SC8803芯片特寫。展訊的這顆芯片也就是TD版小米3的基帶芯片了。之前也有用戶猜測TD版小米3能否破解3網，目前看來是不可能了。

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【工程發燒機小米3拆解】2zc27 d9lqq芯片特寫。

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【工程發燒機小米3拆解】MAX77665A芯片特寫。改芯片用于電源管理。

【工程發燒機小米3拆解】INVENSENSE MPU-6050芯片特寫。 該芯片是小米3上的陀螺儀。

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【工程發燒機小米3拆解】主板正面特寫，我們看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面沒有安排屏蔽罩是因為前面面板鋼板為其預留下了屏蔽罩的位置。

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【工程發燒機小米3拆解】SanDisk 16GB閃存芯片，小米3有16GB版和64GB版。

【工程發燒機小米3拆解】RF9812芯片特寫。該芯片為無線射頻模塊。

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【工程發燒機小米3拆解】SPRD SR3500RF收發器芯片。

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【工程發燒機小米3拆解】42L73CWZ芯片特寫。

【工程發燒機小米3拆解】震動模塊特寫。

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【工程發燒機小米3拆解】關于Tegra4的小米3版拆解方面的總結其實沒有什么可以多說的。由于尺寸的限制，選用了三段式的內部設計，主板上的芯片的布局較為緊密，3050mAh電池的確是一大亮點。其他方面并沒有什么創新性的設計。

在拆解過程中，筆者并沒有遇到什么太多的難題，并且也沒有碰到比較脆弱的排線或元器件，所以小米3在維修制造方面應該難度不大，并且對A15處理器等芯片的散熱也做了特殊的處理。總計一句話，小米3的拆解簡單，容易維修，制造難度不大。