Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

　　半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。

　　憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 半導體元件商,一直面臨的周期時間和資金成本挑戰(zhàn),因而能迅速實現(xiàn)了這一里程碑。

　　用于手機和可穿戴電子設備市場的無線連接、音頻和電源管理組件的制造商一直推動著對 WLCSP 的需求。這些市場的需求波動會產(chǎn)生管理庫存的挑戰(zhàn)。客戶發(fā)現(xiàn) Deca 獨特的方法可幫助他們更好地管理其庫存和降低營運資金。

　　“恭喜 Deca 團隊實現(xiàn)此次卓越的里程碑式成就，”ON Semiconductor 的全球供應鏈組織的高級副總裁Brent Wilson 說道。“Deca 的創(chuàng)新技術和對客戶服務的專注使該公司成為我們供應鏈中的重要一環(huán)。我們希望能在未來共創(chuàng)成功。”

　　“實現(xiàn) 1 億件發(fā)貨量對 Deca 是一個重要的里程碑，因為這驗證了我們獨特的 WLCSP 制造技術，”Deca Technologies 的首席執(zhí)行官 Chris Seams 說道。“根據(jù)客戶預測需求，我們預計今年發(fā)貨量能突破 5 億件。”

　　“作為 Deca Tech 的客戶之一，Cypress 使用了 Deca 的快速新產(chǎn)品引入能力來簡化其后端過程并將整套的晶圓級封裝、測試與去框的周期時間縮減至三天以內，”Cypress Semiconductor Corp. 的總裁兼首席執(zhí)行官 T.J. Rodgers 說道。“我們十分滿意 Deca 作為我們附屬公司所做的貢獻，”Rodgers 接著說道。“該公司迅速攀升到 1 億件里程碑便是在我們投資該市場時所展望的價值主張的證明。”