詳解雙麥克風實時自適應噪聲消減技術

如上所述，BelaSigna R261提供高集成度，內置自適應噪聲消減算法，能夠直接連接至數字麥克風接口或主芯片(基帶處理器)的麥克風輸入端。故除了支持多種拾音模式，這器件的另一項重要優勢就是便于集成到設計之中，可將設計入選(design-in)所須的時間和工程工作減至最少，因為設計團隊不須開發或獲取算法，也不須設計復雜的支援及接口電路。

這器件也使關注成本的原設備制造商(OEM)能夠在設計中采用便宜的兩個(不一定匹配的)全向麥克風，令麥克風的布設更靈活，且生產線上不須調試麥克風，進一步節省時間及成本。這SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝(包括26球和30球兩種版本)，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費電子產品外形因數也用得上。此外，這器件在3.3 V電壓時的電流消耗為15 mA，能耗極低。

BelaSigna R261應用設計要點

由于BelaSigna R261基于ROM的噪聲消減算法非常靈活，麥克風布局(物理聲學設計)就存在多種可能的選擇，但默認算法只有麥克風以下述方式布局時才能最優工作：1)兩個麥克風面向用戶的嘴;2)兩個麥克風的中間點位于距離各個麥克風10至25 mm范圍內。當然，使用定制模式時也能使用其它麥克風布局配置。

在電路設計方面，BelaSigna R261的設計針對的是在單個系統中同時支持數字及模擬處理。由于這種混合信號電路屬性，要維持高音頻保真度，審慎設計印制電路板(PCB)布線就至關重要。為了避免耦合噪聲進入音頻信號路徑，要使數字信號走線(trace)遠離模擬信號走線。為了避免電氣反饋耦合，還需要將輸入走線與輸出走線隔離。

在接地設計方面，接地層應該分為兩部分，分別是模擬接地層(VSSA)和數字接地層(VSSD)。這兩個接地層應當通過單個點(即星形連接點)連接在一起。星形連接點應當位于電源穩壓器輸出端電容的接地端。當然，這些只是設計人員在應用BelaSigna R261設計時需要注意的部分問題。詳細的設計要點參見參考資料2。

總結：

便攜設備音頻系統設計人員需要易于集成到其系統中的高性能語音捕獲方案，同時滿足其對尺寸、能耗及成本等方面的要求。安森美半導體身為應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商，以BelaSigna R261高性能語音捕獲SoC為設計人員提供簡便的選擇。這器件具備高集成度，內置先進的自適應噪聲消減算法，支持多種語音拾取模式，使智能手機、對講機、筆記本及平板電腦等應用都能夠提供清晰舒適的語音通信，具有極高的設計靈活度，同時尺寸小、功耗低，便于選用低成本的麥克風，使各類便攜消費電子產品制造商都能大幅提升語音辨識度及客戶滿意度，并加快產品上市進程。