智能手機待機功耗挑戰及應對策略

　　李文輝表示，在移動市場，飛兆的策略是通過與主流Chipset平臺供應商合作，提供搭配的解決方案或優化的IP，從而減少廠商研發時間和費用，加快產品上市。此外，飛兆擁有強大的移動IP有助于實現產品的差異化。

　　移動產品常見設計挑戰及應對

　　壓擺率控制系統挑戰：因為具有大電容的負載在開啟期間出現浪涌電流，瞬態輸入電壓會下降。欠壓閉鎖（UVLO）會使系統可能出現異常。

　　設計考慮：在給定Cout和Vin條件下，上升時間（Tr）直接影響浪涌電流。Tr可由集成PMOS的柵極驅動電流來控制：

　　根據最大允許Vin壓降和系統排序，實現正確的Tr。

　　過流限制系統挑戰：防止在連接損壞的負載的情況下回出現過流或者短路，由于功率過大，出現較大的Vin壓降，可能會導致系統出現永久性損壞，來自USB和HDMI等物理連接可導致此問題。

　　設計考慮：通過動態Ron控制，將過流限制在特定數值上

　　ILIM設置：固定或者可調節

　　ILIM精度：±25%、±10%或者±5%

　　三種OCP行為：關斷/自動重啟電流源模式

　　熱關斷設計挑戰：大功率耗散可能導致功率器件過熱或者損壞。

　　設計考慮：保護器件避免過熱，通常采用ILIM中的過電流源部件。需估算結溫，用于輸入功率預算控制。

　　圖3：RCB保護原理圖。

　　反向電流阻斷（RCB）設計挑戰：反向電流可能經由體二極管從輸出端流向輸入端，即使在Cout大于Cin和無放電路徑的禁用模式下也是如此，引起系統錯誤。傳統RCB僅在禁用期間進行RCB，而真正的RCB在啟用和禁用期間都進行RCB。IntelliMAX智能負載開關實現了真正的RCB。

　　設計考慮：當Vin＜Vout時，通過改變體二極管的方向來阻斷不需要的方向電流。