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        iPhone6之后 iPhone基頻芯片蘋果造

        作者: 時間:2014-04-08 來源:IT之家 收藏

          最新消息稱,蘋果正在組建一支新工程團隊,該團隊會專注于為未來的iPhone打造。蘋果目前的由高通供應,但是蘋果據稱會考慮自主設計。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/236059.htm

          消息還表示,這種設計不會出現在今年的硬件設備中,但是會出現在下一輪的iPhone更新中。這意味著蘋果今年將要發布的iPhone6將無緣蘋果自主設計的,但2015年發布的iPhone6s或iPhone7則有望用上這種芯片。

          蘋果目前從高通購買基頻芯片,這些芯片有臺積電負責生產,因此倘若蘋果打算自主研發,會對高通和臺積電產生一定的影響。手機基頻芯片每年的全球產值為160到190億美元,高通在該領域便占據50%的份額。



        關鍵詞: 基頻 芯片

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