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        擴充基座應用火熱 USB-PD芯片出貨量看漲

        作者: 時間:2014-03-25 來源:新電子 收藏

          通用序列匯流排電力傳輸()晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始于擴充基座(DockingStation)中,大規模采用供電額度可高達100瓦(W)的晶片,以同時滿足顯示器(Monitor)、筆記型電腦或外接硬碟等裝置的供電需求,并省掉使用多個電源轉換器(Adapter)的麻煩,可望帶動晶片出貨量向上攀升。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/235237.htm

          ROHM臺灣設計中心技術部副所長林志升解釋,USB-PD規范與USBBC1.2共存,并相容于USB2.0和3.0規格。

          ROHM臺灣設計中心技術部副所長林志升表示,USB開發者論壇(USB-IF)日前已正式發布USB-PD1.3修正版檔案;相較于先前1.1版本,1.3修正版主要系加強各廠商間晶片溝通機制,確保雙向充電功能運作無虞。未來幾個月內,包括系統廠、電源裝置廠、晶片廠所組成的工作小組(WorkingGroup)將針對USB-PD最新規格的制定進行討論,并舉行裝置插拔大會,進一步確保各廠商產品間的相容性。

          林志升指出,目前業界有兩大USB充電協定正激烈競爭,其一是由英特爾(Intel)主導的USB-PD規范,另一個則是由高通(Qualcomm)主推的QuickCharge規格;前者系以VBus訊號線傳送電力,在USB新一代Type-C連接器(Connector)問世后,將可同時以四條VBus為行動裝置充電,提供高瓦數輸入電力,而后者則是利用D+/D-接腳,因此若充電同時進行數據傳輸工作,則會有較多雜訊問題產生。

          看好USB-PD規范發展后勢,多家晶片商、系統廠、品牌廠陸續加入USB-PD貢獻者(Contributor)行列,包括英特爾、戴爾(Dell)、惠普(HP)、富士康、微軟(Microsoft)、威鋒電子、恩智浦(NXP)、ROHM、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等皆在名單之上。

          林志升認為,在USB-PD1.3修正版本發布后,整體USB-PD規格將塵埃落定,未來晶片商即使須針對USB-PD產品設計做修改,也僅僅是小幅度的調整,因此,今年將可見到領頭的兩三家USB-PD廠商開始發布符合USB-PD規范的晶片組,而不少筆記型電腦或平板電腦品牌廠也開始評估USB-PD充電功能的可行性,最快今年底或明年初將會有應用產品正式亮相。

          除筆電及平板電腦外,今年USB-PD規范最可以大展身手的應用領域當屬擴充基座。USB-PD規范提供四種PROFILE的充電選擇,應用裝置可依照需求調整電壓及電流輸出/輸入10~100瓦電力,但目前行動裝置如筆電等,大多僅須PROFILE4以下,即60瓦以內的充電效能,因此能提供20伏特(V)、5安培(A),相當于100瓦輸出電力的PROFILE5標準的應用目標將系連接各大行動裝置,可做為電力分流中樞的擴充基座。

          林志升指出,由于行動裝置的輕薄化設計趨勢,許多筆電/平板的輸入/輸出(I/O)接口數目受限,而導入USB-PD晶片的擴充基座不但可以解決裝置端輸出接口不足的問題,還可同時滿足顯示器、筆電、外接硬碟等多個裝置高效率、高電流的充電需求。

          據了解,若擴充基座搭載兩個以上的USB介面且須同時執行USB-PD功能,則系統廠須導入對應數目的USB-PD晶片,而筆電、平板等裝置端也至少須導入一顆USB-PD晶片,換言之,USB-PD晶片將隨著擴充基座的導入熱潮及整體USB-PD生態圈臻于完善而顯著成長,為晶片商帶來新一波的營收成長動能。



        關鍵詞: USB-PD 芯片

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