聯(lián)發(fā)科要玩點別的
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編者按：因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
雖然聯(lián)發(fā)科是以低端處理器起家，甚至曾經(jīng)一度是山寨機的代名詞，不過憑借著這兩年的迅猛發(fā)展以及去年年底發(fā)布的中高端MT6592八核處理器，聯(lián)發(fā)科與高通和三星這樣的國際一線處理器廠商之間的距離正在不斷縮小。而根據(jù)近日從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部傳出的消息，除了移動平臺處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機功能處理器市場，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/234480.htm在蘋果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進，預(yù)計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為業(yè)界主流的話，那么智能手機的競爭關(guān)鍵也將從單純的比拼性能轉(zhuǎn)向特色功能的比較，因此相關(guān)的功能處理器市場也有著相當廣闊的發(fā)展空間。
該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科目前正與十個IC設(shè)計廠商進行討論，希望能夠盡快生產(chǎn)出各種功能處理器。而在這十個IC設(shè)計廠商中，On-BrightElectronics、LeadtrendTechnology和iWatt已經(jīng)將其快速充電IC芯片的設(shè)計方案交給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科正在測試使用自有的處理器制造技術(shù)來制造這些芯片。不過雖然相關(guān)測試工作目前已經(jīng)展開，但是至于市面上的智能手機何時才能用上聯(lián)發(fā)科制造的功能處理器還是個未知數(shù)。
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