李克強關注IC產業 銳迪科如何強“芯”
上周芯片設計領域最值得關注的熱點莫關于“兩會”期間,各方對我國集成電路產業的探討話題了。集成電路成為近期電子業熱門話題,小編早有預料。去年有關我國進口芯片數量超石油這一報道,就曾經引發過業界大規模的探討。進而政府宣布大力扶持我國本土半導體產業,紫光接連收購展訊與銳迪科,接著高通在中國遭遇反壟斷調查……電子領域發生的這些大動作,都與政府對我國集成電路產業的扶持離不開關系。因此“兩會”期間,各方代表也積極為我國集成電路產業發表“芯”聲。李克強同志也在會上表示了關注,小編匯總了上周“兩會”期間,芯片領域的新聞,希望大家喜歡。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/234479.htm李克強關注集成電路鼓勵趕超先進
3月5日,第十二屆全國人民代表大會第二次會議在北京人民大會堂開幕。國務院總理李克強同志作了政府工作報告,對2013年我國整體運行情況進行匯總并就2014年重點工作進行了部署。我們可以通過對克強總理政府工作報告的解讀,把握出一些未來關于產業、關于企業可能的走向和趨勢。兩會中,李克強總理鼓勵電子商務創新發展,促進移動集成電路數據新能源等產業趕超先進。
鼓勵電子商務創新發展集成電路將趕超先進
2013年,我國信息消費總規模達2.2萬億同比增長超過28%。在“十二五”后三年中,我國信息消費規模將達到年均增長20%以上。一次推測,到2015年,我國信息消費規模將超過3.2萬億元。隨著互聯網對產業的不斷沖擊,我國信息消費的不斷增長,在今年的政府工作報告中也提出要促進信息消費。
李克強總理在工作報告中指出,要促進信息消費,實施“寬帶中國”戰略,加快發展第四代移動通信,推進城市百兆光纖工程和寬帶鄉村工程,大幅提高互聯網網速,在全國推行“三網融合”,鼓勵電子商務創新發展。
從產業角度來看,報告中表明“設立新興產業創業創新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領未來產業發展”。“堅持通過市場競爭實現優勝劣汰,鼓勵企業兼并重組。對產能嚴重過剩的行業,強化環保、能耗、技術等標準,清理各種優惠政策,消化一批存量,嚴控新上增量。”
銳迪科在集成電路發展史上書寫奇跡殺出芯片領域“藍海”
2008到2009年,銳迪科繼續在集成電路發展史上書寫了“戰而不死”的奇跡。
2008年全球金融危機,這一年所有企業的發展都如同走在懸崖邊緣,銳迪科沒有尋求政府的支持,而是通過市場競爭實現了營收5550萬美元,同比增長405%。
“銳迪科的企業核心競爭力在于優秀的技術創新、芯片整合以及低成本運營能力。”趙國光說,銳迪科能夠采用先進的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個單一芯片里面,并且以芯片的高集成度帶來超低的成本架構,以超強的低成本運作能力保證了在芯片領域殺出一片“藍海”。
早在2006年開始,FM收音機芯片開始在手機中熱賣,由于市場巨大,增速高,國外企業NXP和SiliconLabs大獲成功,本土企業也紛紛瞄準了該市場。包括銳迪科、鼎芯、捷頂等至少10家本土企業都投資研發相應的產品。銳迪科通過技術創新成功推出亞洲首顆CMOS全集成低功耗FM收音機芯片,具有高性價比、高集成度、低功耗的特點,很快在2007年的FM芯片市場占有超過60%的市場份額。
截至今天,銳迪科推出了很多世界級創新的產品:全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍牙芯片;全球首顆CMOS全集成的對講機芯片;全球首顆集成藍牙和調頻收音機功能的GSM單芯片;全球集成度最高的智能手機單芯片(整合了基帶/應用處理器/射頻收發機/電源管理等)。同樣,銳迪科產品線布局之寬在中國集成電路行業公司中應屬鳳毛麟角,從手機基帶、射頻、功率放大器、藍牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調諧器芯片(Tuner)到電視機主控芯片等等,可以說“無所不有”;而針對的市場則涵蓋手機、電視機、機頂盒、平板電腦、對講機甚至是智能穿戴產品,可以說其產品觸角“無所不在”。
我國芯片年進口額超石油進口達2千多億美元
全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示,中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片,不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業大批量采用,而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業界標準。鄧中翰認為,國家可以著手制定芯片生產標準,用標準集聚市場資源,引領核心技術產業實現跨越式發展。
“我國這幾年對集成電路產業投入很大,一大批企業在過去的10年里沖向了國際市場。尤其值得肯定的是,芯片技術的標準化,對行業的健康快速發展起到很好的引領作用。”鄧中翰說。
鄧中翰舉例道,“比如第二代身份證誕生時,就實現了國內的標準化,4家企業共同生產身份證里面的芯片。雖然芯片很小,產值不是很高,技術不是很難,但是帶動了4家企業獲得很好的發展,這項技術目前也正被其他一些領域,如銀行卡、社保卡、手機SIM卡等所采用。”鄧中翰說,“這就是通過制定標準,推動市場資源、社會資源和政府資源向一個方向集中的效果。”
“盡管我們取得了可喜的進步,但是我國每年進口芯片仍然高達兩千多億美元,超過石油的進口額。而且我們與國外先進水平的差距仍然在拉大。”鄧中翰說。
鄧中翰介紹,手機是大家接觸比較多的芯片載體,但國內技術大概只占手機芯片市場的20%。目前4G芯片,國內沒有任何廠家能做,使用的都是國外的技術。
結語
中國集成電路產業迎來發展良機。近年來,隨著全球電子產品產能向中國大陸轉移,中國集成電路產業也實現了快速發展,在全球集成電路產業中的地位也迅速提升。但是,產業也面臨很大問題,國家也意識到這一基礎產業對國民經濟的重要性,開始加大對集成電路產業的扶持力度。
關于集成電路
集成電路(integratedcircuit,港臺稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
中國“芯”崛起:中興打破4G芯片國外廠商壟斷 芯片國產化加速
業內人士告訴筆者,在3G時代,高通等國外公司在專利方面享有絕對主導權。但現在4G時代,芯片國產化大勢所趨,群雄并起,讓人們看到了國產芯片振興的曙光。
隨著高通反壟斷案的進展,芯片國產化正在提速。
2月28日,美國高通公司執行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上接受筆者采訪時表示,高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際,現在已經開始批量出貨,比市場預期大幅提前。
高通變相讓步 中芯國際受益
國泰君安研報認為,高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。
一方面,2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯想為代表的中國手機廠商的全球份額已經接近40%,成為名符其實的大客戶。
另一方面,發改委此前對高通發起了反壟斷調查,如果不能和解,高通的全球市場份額可能快速下降,威脅其長期發展。
華創證券TMT分析師馬軍向筆者表示,本次高通調查案將推動國產化芯片替代進入加速期,他建議重點關注自主技術創新企業。“從全球行業來看,今年芯片行業周期向上,供求關系進一步改善;從國內環境來看,國家政策大力扶持,本土自主核心產業芯片設計、制造龍頭企業將迎來重要戰略機遇期和黃金發展期。”
據國泰君安判斷,高通已經開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片(AP)的量產訂單。雖然中芯國際短期業績仍有壓力,但未來產品結構和盈利能力將會提升。
此前中芯國際已經在1月26日宣布28nm量產,2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作;中國芯片制造與國際的差距縮短到12個月-18個月(此前18個月-24個月),高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
國泰君安研報認為,此次事件最受益的就是中芯國際(最受益于國家支持的制造平臺)和長電科技(封裝領域最大的受益者,與中芯國際合資先進封裝)。
芯片產業扶持力度加大 中興打破國外壟斷
據全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰介紹,在手機芯片領域,國內技術大概只占手機芯片市場的20%。目前4G芯片,國內沒有任何廠家能做,使用的都是國外的技術。
馬軍告訴筆者,我國高端芯片產業長期依賴進口,美國棱鏡門事件進一步強化了國家發展集成電路產業的決心。據悉,我國新一輪集成電路扶持政策相關文件日前制定完畢,最快將于近期對外發布。
鄧中翰表示,未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。
從產業鏈角度,國泰君安預計政策會重點扶持龍頭企業,建議鎖定每個細分領域前三名的龍頭企業。并且推薦芯片制造和封裝企業,大部分資金可能通過補貼、托管、股權基金等方式持續注入企業,降低其資本開支和折舊,同時鼓勵制造和封裝加強合作,以聯合體爭取訂單。
國泰君安還指出,一定要重視外部因素對企業基本面的改善,只靠公司自身努力是不夠的,除了注資以外,通過與海外巨頭之間的合資或合作,實現“以市場換技術”,高通給中芯國際28nm訂單只是開始。
此外,要重視企業的外延擴張。芯片產業中市值大,PE高或者在手現金充裕的上市企業會有較強的并購擴張的沖動。
而在芯片國產化的大背景下,各地對芯片產業的扶持力度也日益增強。昨日,寧波鄞州中國“芯”之城就落成奠基。而攜中國第一款自主知識產權的相變存儲技術的寧波時代全芯科技有限公司(以下簡稱寧波時代全芯),已于2013年進駐寧波鄞州工業園區。
寧波時代全芯董事長張龍在接受筆者采訪時表示,國產芯片廠商由于剛進入市場,還多是面向一種平臺,國內芯片設計企業無論是在研發實力、人才儲備還是資金規模上,都與國際芯片公司不在同一檔次。所以,在3G時代,高通等國外公司在專利方面享有絕對主導權。但現在4G時代,芯片國產化大勢所趨,群雄并起,讓人們看到了國產芯片振興的曙光。
中興通訊近日就宣發,其自主研發的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試,正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。這是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證,標志著國產自研LTE多模終端芯片應用已經達到業界一流水平,打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位,增強了國內芯片核心競爭力,將進一步推動國內LTE終端的發展和普及。
中國芯片業如何躋身全球一流陣營?
強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點,今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰略進一步提升,隨著4G時代的來臨,中國芯片產業趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來?中國如何才能躋身全球一流陣營?新華信息化專家團成員、中國社會科學院信息化研究中心秘書長姜奇平對此作了詳細分析。
姜奇平認為,強化中國芯片技術和產業的發展是網絡安全和信息化的重中之重,是中國走向信息強國的必由之路。當前,發展移動芯片和嵌入式芯片是一個趨勢。由我國主導的4G國際移動通信標準術TD-LTE及其廣泛商用,為中國芯片產業追趕國際先進水平,創造了新的機遇。
未來趕超發展,第一要堅持“以市場立標準”,掌握標準主導權。按照市場經濟原則,誰掌握市場,誰決定標準。要充分利用中國市場包括移動互聯網市場巨大的發展空間,提高中國的標準話語權,要把4G商用搞好,在一流的市場基礎上支撐起一流的芯片產業。
第二要在核心技術上爭取突破。取法乎上,盯緊前沿,要在核心技術上爭先。中國5G研發已經啟動,要從網絡安全和信息化國家戰略高度上重視,加大投入,通過自主創新,國際合作,力爭在核心技術上位居世界前列。
第三要按照技術融合、產業融合規律,整合力量,協同發展,走出中國特色的芯片產業發展道路。當今的芯片發展,正從以PC為中心,轉向以互聯網為中心,要求信息技術(IT)與通信技術(CT)融合,沿著ICT產業融合的方向發展。長期以來,我國IT與CT無論在技術上、產業上、部門設置上,都分開發展,不適應技術融合與產業融合的新形勢。我國有強大的電子產業,也有強大的通信產業,要吸取英特爾片面發展IT芯片,失去CT芯片機遇的教訓,將IT和CT擰成一股繩,形成ICT合力,借助我國在嵌入式芯片等領域發展優勢,依托移動互聯網、物聯網帶來的巨大需求,強化在大數據、智慧計算方面的新能力,使芯片發展跟上分布式計算、世界網絡的新潮流。
第四要通過機制創新保障發展,實現投入與產出的良性循環。首先,要創新投資機制。芯片發展具有高投入、高風險、高收益的特征,要求強大的風險投資機制作為保障。英特爾即使已經達到要求,都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”,說明芯片產業對資本市場有特殊要求。鑒于芯片發展關系網絡安全,是一種綜合國力競爭,且我國暫時不具備創辦中國的“納斯達克”的條件,可以借鑒美國的軍民兩用研發體制,解決尖端研發中投入風險和市場收益互補的問題。其次,要抓應用促發展,打通產學研用協同鏈條。芯片研發周期長,非常容易出現應用與研發脫節的現象。以國家科技項目模式、研究所模式,甚至產業部門主導模式推進,以往都既有經驗,也有教訓。根本的解決之道,在于發揮企業主體作用。為此要充分尊重企業的研發自主性,不要求全責備。比如,企業為了生存,希望以引進、模仿、消化吸收、再創新的方式研發,這看上去并不“高大上”,而且其中問題多多,但企業這樣選擇,有其道理在。社會對企業創新、大眾創新要有寬松、寬容態度,把握好追趕階段與超越階段創新規律的不同。只要上下形成合力,相信假以時日,中國芯片一定會躋身全球一流陣營。
高通討好大陸:28nm芯片生產交中芯國際
媒體近日報道了電子行業分析師孫昌旭在微博中的爆料:高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際,現已批量出貨。該事件旋即被多名網友評論,有網友認為高通此舉意在討好中國政府的妙招。
孫昌旭爆料稱,高通執行副總裁兼集團總裁DerekAberle在接受其采訪時表示,高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際,現在已經開始在批量出貨了。
網友ct189評論道:扯淡的,北京jv廠都沒幾臺設備。這個是高通對發改委的要挾,高通目前是中芯第一大客戶,要制裁了,搞中芯半慘是有能力的。
網友代號David:哪可能量產,中芯28最快今年4Q/明年1Q。你確定他是說已經量產嗎?
2月19日,在國家發改委舉行的新聞發布會上,國家發改委價格監督和反壟斷局局長許昆林證實了正在對高通進行反壟斷調查的消息。
美國高通公司是一家從事無線電通信技術研發和芯片制造的納斯達克上市公司,以其在CDMA技術方面的領先地位而聞名,在北京、上海、深圳、西安等地設有分支機構。
來自手機行業的數據顯示,國內手機廠商每出貨一部智能手機,除支付高通芯片或解決方案費用外,還要按照單機售價,向高通公司額外支付3%到6%的專利授權費用,而這些費用都會間接地轉嫁到消費者身上。目前,高通近一半的收入來自中國,中興、華為、酷派、聯想、小米等國內手機廠商,均為高通手機芯片的主要采購商。
12億手機不足兩成中國芯片如何彎道超車
工信部統計顯示,截至2013年底中國手機用戶已突破12億部,而作為手機核心部件的芯片,有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計,“占比也不足兩成”。
4G時代已經來臨,長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?成為陸續抵京參加全國兩會的代表委員關注點。
芯片進口額十余年超原油
“中國人使用手機采用的芯片中,只有不足兩成是我國自主研發生產,至于4G手機采用的芯片,則基本上都是依靠國外進口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在談及我國芯片業現狀時如是說。
芯片即集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業,在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域起著關鍵作用,是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點,尤其是發達國家在這一領域投入了大量創新資源,競爭日趨激烈。
工信部的數據顯示,2013年我國集成電路進口額高達2313億美元,同比增長20.5%,而海關總署數據顯示同期我國原油進口總額約2196億美元。事實上,中國有十余年集成電路進口額超過石油,長期居各類進口產品之首。
一直以來,我國芯片產業受制于人,“我國集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面,與世界先進水平相比都有較大差距,大量高端和主流產品依賴進口。”多次建言芯片產業發展的全國政協委員、武漢市政協主席吳超說。
發展集成電路重要性和必要性在全國已有共識。中科院半導體研究所研究員吳南健說,各種芯片中,CPU、儲存器等我國都無法自給,一些有規模的公司,也多數是給低端手機做配套,而高價值產品基本已被高通、聯發科等公司壟斷。
國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》指出,中國關鍵核心技術對外依賴度高,80%芯片都靠進口。我國一年制造11.8億部手機,3.5億臺計算機,1.3億臺彩電,都是世界第一,但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業淪為國際廠商的打工者。
“核心技術是買不來的”
一項業界人士熟知的情況,2013年在中國移動一期TD-LTE(4G)招標中,國產芯片廠商集體失意。終端招標結果顯示,采用美國高通芯片的中標終端產品占一半以上,而國產芯片廠商只有華為海思中標。
“與國際形勢相比不容樂觀,我們追趕得非常辛苦。”中國半導體行業協會副理事長、國家科技重大專項01專項技術總師魏少軍說,目前我國半導體產業中,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平約有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右。
在推動芯片產業發展中,我國投入不可謂不大。鄧中翰代表告訴記者,國家出臺的支持芯片發展的重大專項,有不少都是百億元級別的投入。記者也了解到,北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國有銀行和當地政府的支持下向半導體產業投入了巨資。
然而,經過多年努力,本土芯片制造商仍處于發展初期,其中最具代表性的中芯國際,與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導體巨頭相比,仍存在巨大差距。
“核心技術是買不來的。”鄧中翰代表說,由于資金、技術、管理等方面的劣勢,我國企業依然很難與國外巨頭競爭,一方面,與國外相比,中國的芯片產業起步較晚,核心技術受制于人;另一方面,相比國外動輒上百億美元的投入,我國的投入依然相對偏小。
“我國在創新體制機制上仍有欠缺,缺乏市場頂層設計。”鄧中翰代表指出,我國一些部門、企業還是習慣跟蹤思維,國外有什么東西就跟著做什么東西,“跟蹤時代已經結束,我國應根據自身實力在新的領域中尋找機會”。
“彎道超車”仍有機會
盡管差距巨大,但隨著我國創新水平提升、相關產業鏈條逐步完善,此間接受采訪的代表委員和業界專家認為,在4G時代,我國芯片產業仍有“彎道超車”的機會。
在吳超委員看來,加大投入仍是必要之舉,他建議國家設立先進半導體產業發展專項資金,并建立穩定的財政投入增長機制,加大對半導體設計、制造等方面重點企業集中投入;同時,研究出臺促進先進半導體產業發展的優惠稅收政策。
鄧中翰代表則建議,在繼續加強研發投入和人才技術引進的同時,進一步挖掘通過“需求”引導產業發展的潛力,“新技術、新產品的出現和應用,就是發現并創造新需求的過程”。
“機會更有可能出現在新興的內需市場。”他還建議,國家應實施標準化戰略,用好政府和市場兩只手,創造“跨越式”的新需求,加大對在國內外市場或標準方面具有優勢的國內企業支持力度,培養國內產業的核心競爭力,從根本上擺脫受制于人的局面。
手機芯片國產化或臨“跨越式”發展
3月2日,中國工程院院士鄧中翰表示,中國手機采用自主的研發芯片不足兩成,4G芯片更是基本上全進口。同時表示,未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。
據悉,新一輪集成電路產業扶持規劃二季度有望出臺,而各地方政府則已經加大對半導體產業的扶持力度,與中央形成聯動的態勢。2月8日,北京市宣布成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金。2月27日,天津市濱海新區每年設立2億元專項資金扶持集成電路,并且正式實施《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》及《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》。3月4日,上海市經信委啟動集成電路設計人員專項獎勵工作。
手機芯片作為終端安全的基石,已經上升至國家安全的戰略高度。2013年7月,展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約,而與國資控股紫光集團達成私有化協議,開啟了手機芯片設計廠商回歸發展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購,更是表明國資進行手機芯片產業鏈的整合態度。手機芯片的扶持態度亦與國家扶持集成電路的思路一致。
伴隨著集成電路產業政策的持續出臺,展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。日前,美國高通集團總裁DerekAberle表示,高通公司已將28nm手機芯片生產部分轉移到中芯國際,并且已經批量出貨,比市場預期大幅提前。業內專家表示,高通此舉是為了化解發改委對其發起的反壟斷調查。但是從客觀上使得中芯國際的技術實力有了大幅度的提升,促進了中國手機芯片產業的發展。
中芯國際作為內地規模最大、技術最先進的芯片制造企業,承擔著手機芯片從流片到批量生產的過程。肩負了進口替代和自主研發的重擔,也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資建Bumping廠之后,3月2日,中芯國際宣布設立中芯晶圓股權投資(上海)基金公司,主要投資于由集成電路相關產業,承擔起芯片國產化產業整合的重任。
從國內手機芯片的發展現狀來看,將達到爆發的臨界點。上海新陽專注于電子電鍍和電子清洗技術在半導體行業的應用,在半導體封裝引線腳表面處理電子化學品持續開發、先進封裝、電鍍及晶圓清洗方面積累了大量的技術儲備,并構成了公司的核心技術產品。長電科技作為先進封裝技術最為領先的企業,其WLCSP也早已獲得國際大廠認同。七星電子是國內半導體集成電路設備的龍頭企業,借助國家科技重大專項的支持,公司逐步完成12寸設備研發,并開始向主流代工廠供貨。目前為中芯國際配套調試的部分產線進展順利,有望受益國內半導體設備支出的提升以及國家扶持政策的重點扶持。
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