拆解自用小米手機M2（無損開易碎標簽）
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下角的也被取下來了
本文引用地址：http://www.104case.com/article/221474.htm
去掉易碎標簽后
把易碎標簽放好，避免不見了。貼在網子上面比較好
開始上手術刀了
用最小的+字螺絲刀剛剛好
螺絲全家福，總共是三種規格的螺絲，分別按照拆下的順序放好
打開后殼兒
裸露的主板(小比小米M1的綠色主板好看多了，而且是一體化的主板)
聽筒部分(如我所料，果然很臟啊)
后置攝像頭
閃迪16G儲存芯片
近距離看一下(貌似處理器沒有任何散熱導熱片，看來4核心的發熱量真的比雙核心要好。28nm全球最高工藝手機處理器不是吹的)
玩大型游戲不覺得燙手，但是有點熱，起碼不會像上一代那樣發燙，例如極品飛車14
但是最新的極品飛車17玩久了就很燙了(我是充著電玩的)，1.85G的游戲不容忽視，沒幾臺手機能流暢的跑得動(華為榮耀2代都會卡鈍，自家的處理器不行)
其它芯片一覽
超薄的液晶總成(由于是單玻璃貼合技術，觸摸屏和液晶屏是連體的，就無法再進一步拆解了，否則要杯具的)
多功能接口，集充電、數據傳輸、OTG(讀取U盤、鼠鍵等USB設備)、MHL(通過轉接口實現HDMI輸出)
主板背面(光溜溜的，這樣可以很好的控制厚度)
液晶背部(黑色的就是石墨散熱片)
拆下來的四大件
前置200萬像素攝像頭(支持恐怖的1920x1080高分辨率錄像)
距離感應器和光線感應器
去掉膠殼
特寫
主板和液晶總成厚度特寫
拆解到此結束
裝好開機
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