2014年全球晶圓代工成長優于半導體平均

　　北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續好轉，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業者對產業景氣展望轉為相對樂觀態度外，亦將可預期2014年第1季全球半導體產業景氣應有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。

　　由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下，部分晶片供應商重啟調節庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。

　　在中低階智慧型手機與平板電腦出貨顯著成長、全球景氣能見度提高等因素影響下，這波庫存調節最遲將會在2014年第1季結束，之后將隨景氣與終端需求回復，預估晶片供應商回補庫存力道將會增強，此將有利于2014年全球半導體產業景氣的推升。

　　臺積電將于2014年第1季將20奈米制程導入量產，并于第2季對營收產生貢獻，此外，臺積電位于南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產能將先后于2014年2月與5月投產，并以20奈米與16奈米鰭形場效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)為主要制程，再加上位于臺中Fab-15新增產能，預計臺積電至2014年底采用20奈米制程新增月產能將達5萬片12寸晶圓，此將成為2014年推動來自20奈米制程營收，乃至全球晶圓代工產業快速成長的重要動力。

　　DIGITIMESResearch預估，2014年來自PC應用相關需求成長力道雖然疲弱，但包括智慧型手機與平板電腦等行動網通裝置出貨成長力道強勁，足以彌補PC應用衰退，加上包括平面電視、游戲機等消費性電子產品出貨量年成長率表現亦優于2013年，因此，這將有利于2014年全球半導體與晶圓代工產業產值成長力道，但在20奈米制程強勁成長推動下，晶圓代工產業成長表現將優于半導體產業成長平均。

　　Jan’09~Nov’13北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)